深南电路股份有限公司2025年第一季度经营情况及战略发展要点总结：
核心业务经营情况
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PCB业务：
- 下游应用以通信设备（无线侧及有线侧）为核心，重点布局数据中心（AI加速卡、服务器）、汽车电子（新能源、ADAS）、工控、医疗等领域。
- 第一季度无线侧订单小幅回升，有线侧交换机需求保持增长（有线侧占比高于无线侧）；数据中心订单环比增长，汽车电子需求平稳增长。
- 综合产能利用率保持高位，主要受算力及汽车电子市场需求驱动。
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封装基板业务：
- 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装技术能力。
- 第一季度需求较四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升，产能利用率有所提升。
战略项目进展
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FC-BGA封装基板：
- 已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进。
- 广州封装基板项目一期已连线，承接BT类及部分FC-BGA订单，但尚处产能爬坡早期，导致成本增加及利润负向影响，一季度亏损环比收窄。
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扩产规划：
- 在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过技术改造提升现有产能，并推进南通四期HDI工艺平台建设，结合市场需求合理配置产能。
海外布局
- 泰国工厂总投资12.74亿元，具备高多层、HDI等工艺能力，旨在开拓海外市场，完善全球供应链，投产时间待定。
原材料价格影响
- 主要原材料（覆铜板、铜箔、金盐等）价格受大宗商品波动影响同比及环比上涨，公司将持续关注价格传导并加强供应链沟通。
