深南电路股份有限公司作为中国印制电路板（PCB）和封装基板（CSP）行业的领先企业，与全球顶尖通信、医疗设备制造商建立长期战略合作关系。公司总部位于深圳，并在无锡、南通及泰国设有生产基地，是国家火炬计划重点高新技术企业及国家企业技术中心。
业务经营情况：
- PCB业务：下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧），重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗领域。2025年第一季度，无线侧订单小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，数据中心订单环比增长，汽车电子需求平稳增长。
- 封装基板业务：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。2025年第一季度，需求较去年第四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升。
产能及项目进展：
- 公司综合产能利用率处于高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求保持高位，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率有所提升。
- 广州封装基板项目一期已连线，承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，对利润造成一定负向影响。2025年第一季度亏损环比收窄。
- PCB业务扩产规划包括对现有工厂的技术改造和升级，以及有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台。
国际业务及风险：
- 对美国直接销售收入占比较低，受美国关税政策影响范围较小。公司保持密切关注，并与产业链各方持续沟通，共同应对。
技术能力及布局：
- FC-BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发及打样按期推进。
- 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。
电子装联业务：
- 定位为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性。
原材料价格及AI算力布局：
- 2025年一季度，金盐等部分原材料价格同比及环比提升。公司将持续关注价格变化并保持沟通。
- PCB业务在AI算力方面受益于大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品需求的提升，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。
客户类型：
- 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM、Fabless及OSAT厂商。
