满坤科技机构调研纪要

满坤科技机构调研报告 调研日期:2025-05-09 吉安满坤科技股份有限公司是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。自2003年深圳满坤成立以来,满坤科技已潜心专注线路板的生产、研发。2018年底,吉安二期工厂投产,满坤科技具备年产线路板3500万平方英尺的生产能力,员工人数超过1800余名。经过多年的市场开拓,积累,满坤科技已与多家国内外知名品牌客户建立良好的合作关系,如视源股份、格力电器、海康威视、大华股份、得利捷、德赛西威、马瑞利、伟世通、宁德时代、海纳川海拉等。满坤科技拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心两个研发平台,并通过UL安全认证、ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、IATF16949:2016、CQC、RBA、知识产权管理体系及两化融合管理体系认证。 2025-05-09 董事长、总经理洪俊城,独立董事徐艳萍,董事会秘书、财务总监耿久艳,证券事务代表莫琳,保荐代表人马睿 2025-05-092025-05-09 “价值在线”(www.ir-onli 业绩说明会 ne.cn) 参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者-- 1、尊敬的洪董事长:您好!满坤科技2024年度报告业绩应该还是不错,连续几年净利润都很稳健。公司从2022年8月份上市以 来股价截止目前处于破发状态,目前股价与公司业绩完全也不匹配,同时给中小投资者对公司发展远景缺少信心,请问洪董事长在做好上市公司市值管理方面有哪些举措,以便给中小投资者带来投资回报,谢谢。 答:投资者您好,公司将积极响应国家市值管理相关政策,继续深耕印刷线路板行业,聚焦核心主业,努力提升经营业绩表现,目前公司三期募投项目逐步爬坡,HDI产品开始批量生产,满足市场订单需求,同时,公司重点关注产品和技术研发,吸引和培养优秀研发人才,铸造技术壁垒,实现产品结构的逐步优化;另一方面公司将不断提高信息披露质量,做好投资者关系管理,通过多种方式传递公司价值信息,提升资本市场对公司的认同,为广大投资者创造价值回报。感谢您的关注。 2、公司募投项目进展如何?什么时候完工?未来发展重点是什么? 答:投资者您好,募投项目在2024年第四季度实现首期投产,公司产能开始稳步爬坡,2024年末募集资金使用比例为42.42%; 募投项目将于2025年12月达到预定可使用状态日期。募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域;募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂;其将利用MES平台 集成大数据库管理,以及通过实施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程系统APS、仓库管理系统WMS、自动AGV物流流转等 ,打造自动化、数字化、智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着募投项目投产和数字化工程的逐步落地,公司将进一步完善生产布局,优化现有产品结构,提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平,提升公司的市场占有率,谢谢。 3、请问公司目前在手订单如何?工厂稼动率多少? 答:投资者您好,公司目前在手订单充足,IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产,公司产能稳步爬坡;公司目前整体稼动率约为89.5%,谢谢。 4、公司研发投入不断增加,2025年预计会有哪些研发成果转化为实际生产力? 答:投资者您好,公司始终高度重视研发投入,不断研制新产品、改进生产工艺、提高生产效率、降低生产成本,研发成果逐步转化为生产力。截至目前,公司Notebook产品已经拿到项目定点,完成了EV测试;高速显卡已经完成样品交付并测试通过;16层服务器产品的开发已经完成样品;公司前期在HDI技术的研发储备逐步也开始导入成果转化,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品开始 批量生产,同时公司也在为三阶HDI车载自动驾驶、域控制等产品方面的HDI产品做技术开发,三阶HDI已经拿到汽车板的项目定点,在配合客户做EV&DV测试中。上述新产品的逐步量产将优化公司的产品结构,为公司带来新的盈利增长点,感谢您的关注。 5、高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。 答:投资者您好,2024年公司实现营业收入约12.68亿元,较去年同期增加约4.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元,同比下降2.99%;经营活动产生的现金流量净额约1.10亿元;现金分红金额约6,205万元。2025年一季度实现营业收入约3.41亿元,较去年同期增加约43.09%;实现归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元,同比增加313.78%;经营活动产生的现金流量净额约0.36亿元。具体经营情况请关注公司披露的定期报告,感谢关注。 6、泰国生产基地已取得一定进展,预计何时能正式投产? 答:投资者您好,公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资新建设生产基地,总投资额为不超过7,000万美元。2024年,公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地购买、增资等事宜,并收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》(证书编号:68-0101-2-00-1-0),泰国公司自经 营产生收益之日起享受8年免征企业所得税优惠政策,目前公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作,预计2027年能正式投产。具体以实际建设投产时间为准,敬请关注公司披露的进展公告。 7、高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。 答:投资者您好,按照公司股权激励设置的指标,2025年营业收入增长基准值90%,即19.79亿元,目标值120%,即22.92 亿元。围绕此目标,公司从智能制造计划、产品研发计划、市场开发计划、人才发展计划4个方面积极努力。公司三期募投项目逐步爬坡 ,HDI产品开始批量生产,满足市场订单需求,同时,公司重点关注产品和技术研发,吸引和培养优秀研发人才,铸造技术壁垒,实现产品结构的逐步优化。具体内容请关注公司披露的2024年年度报告,谢谢。 8、公司在环保方面投入较大,随着环保标准日益严格,未来环保投入对公司成本和业绩的影响会有多大? 答:投资者您好,2024年公司及子公司环境治理和保护的投入合计1,381.39万元。公司坚持可持续发展战略,已经建立全面的环 境管理体系,确保废水、废气、废弃物等污染物排放达标,通过工艺优化和节能改造等措施,有效降低各项资源消耗。未来,我们仍将积极响应国家“碳达峰”与“碳中和”政策,减少生产及运营活动中温室气体的排放,持续推动环境的可持续发展。感谢关注。 9、高管您好,能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现?谢谢。 答:投资者您好,根据Prismark2024年第四季度报告预计,2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,其中中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为4.3%,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地;从中长期来看,2024-2 029年增速较快的产品主要是18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板,其复合增速分别为15.7%、7.4%、6.4%,其中HDI 技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板将持续保持相对较高的增长。行业内其他企业的业绩表现,请查阅各企业的定期报告。谢谢。 10、高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:投资者您好,根据Prismark2024年第四季度报告预计,2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,其中 中国大陆2024-2029年PCB产值预计年复合增长率为4.3%,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地;从中长期来看,2024-2029年增速较快的产品主要是18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板,其复合增速分别为15.7%、7.4%、6.4%,其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板将持续保持相对较高的增长。 11、公司在国际市场的业务占比相对稳定,未来打算如何进一步拓展海外市场?关税战对贵司今年业绩可有影响? 答:投资者您好,2024年公司实现营业收入约12.68亿元,境外业务收入占比为17.59%。公司直接出口美国业务占比较低,约1.76%,关税战对公司经营影响比较小。公司高度关注国际贸易环境及相关政策的变化,并与客户保持密切沟通;同时,公司将充分发挥海外生产基地布局的优势,并加大对其他国家和地区的市场开拓力度,以减少外部因素对生产经营的影响。感谢您的关注。 12、公司的股权激励计划对员工的激励效果如何? 答:投资者您好,公司的股权激励计划主要是为了配合募投项目的经营业绩实现,2024年10月募投项目开始部分验收投产,随着产能 爬坡,2025年一季度业绩有了较好的表现。股权激励计划帮助公司吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 13、请问公司最近是否有机构去调研,如果有会公布调研报告吗? 答:您好,公司于2025年4月29日披露了2025年第一季度报告。2025年5月会陆续安排业绩说明会和参加辖区内的投资者接待活动,也会积极和各机构保持交流。谢谢。 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。