光力科技：2024年年度报告

光力科技股份有限公司 2024年年度报告 公告编号：2025-027 2025年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司业绩与上年同期相比有所下滑，主要原因为：因下游需求及国际地域政治影响，虽然公司在手订单较多且持续增长，但订单执行比例较低。公司基于谨慎性原则，对相关资产计提减值准备，合计计提商誉、存货、固定资产、合同资产、应收账款等减值准备11,387.15万元；同时为满足客户多样化的市场需求，新产品开发，老产品迭代升级，以及加大市场开拓，公司研发和销售投入增大，2024年度公司研发费用同比增长12.37%，研发投入占销售收入的比例达20.75%。 报告期内，公司主营业务、核心竞争力不存在重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。 2025年度，面对当前复杂多变的宏观经济和国际环境，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新为核心发展动力，以管理增效为支撑，不断丰富产品线，通过技术进步、效率提升的确定性来应对发展环境的不确定性，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，力争以良好的经营业绩回馈广大股东。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应 当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一公司未来发展的展望”中“公司可能面对的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................8第三节管理层讨论与分析..........................................12第四节公司治理..................................................44第五节环境和社会责任............................................59第六节重要事项..................................................62第七节股份变动及股东情况........................................73第八节优先股相关情况............................................79第九节债券相关情况..............................................80第十节财务报告..................................................83 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内在中国证监会指定网站公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 截止披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备行业 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。 1、基本情况 半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产化替代空间更为广阔。随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加，推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，半导体设备国产化迎来了历史发展机遇期，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响，行业发展呈现周期性波动。2024年，生成式AI快速发展，带动高性能计算需求，推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢，半导体行业呈现结构性温和复苏。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，2024年全球半导体市场销售额增长19%达到6,268亿美元。但是大部分细分领域终端市场需求温和调整，影响了晶圆出货量；据SEMI数据显示，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%至12,266百万平方英寸，硅晶圆销售额下降6.5%至115亿美元；展望2025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS预估全球半导体市场预计增长11.2%达到6,972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望迎来新的增长周期。SEMI表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相关应用、工业互联、新能源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现一万亿美元的市场规模。 就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM等存储芯片的持续强劲设备投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增长6.5%达到1,128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一步增长至1,215亿美元和1,394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年半导体封装设备的销售额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额有望在2025、2026年延续增长趋势，分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70.7亿美元。 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果。 2、公司所处的行业地位 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程；其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立稳定的合作关系。 公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域拥有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位；特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 最近几年，公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时，公司紧跟客户的不同工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务；基于8230技术平台，公司陆续推出了针对汽车电子WettableQFN产品开发的82WT、8230CF，针对CIS产品及光学产品开发的8230CIS，针对覆膜产品的图像识别和检验和整体塑封产品的PR开发的8230IR，针对晶圆DBG半切开发的8231等高端机型以及针对基板切割的JIGSAW7260和针对Low-K开槽应用的激光划片机9130。 （二）物联网安全生产监控装备行业 1、基本情况 近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年，我国规模以上工业原煤产量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对能耗控制特别是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前新增产能主要为优质产能，煤炭资源也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安全保障的“压舱石”，短期内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预计2025年，随着前期在建产能释放，国内煤炭产量仍将保持上升趋势。 我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山