润欣科技：2024年年度报告

2024年年度报告 公告编号：2025-004 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的有关感存算一体化芯片、“端-云协同”技术研发、边缘计算芯片等公司在研项目和未来发展陈述，属于公司前瞻性、计划性事项，存在研发失败、市场环境变动等不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第十一、公司未来发展的展望——（二）公司发展可能面对的风险”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以512,575,047为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................27第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................46第六节重要事项.......................................................................................................................................................................48第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................57第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................64第九节债券相关情况............................................................................................................................................................65第十节财务报告.......................................................................................................................................................................66 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 半导体集成电路行业 2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根据WSTS、中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需求驱动，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，对东盟国家出口同比增长37%。芯片产业结构持续优化，其中晶圆制造业占比30.8%，14nm以下先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。 折叠的全球变革，AI技术发展与地缘政治从“长周期演进”到“加速迭代” 自2023年以来，AGI（通用人工智能）正以颠覆性力量重塑半导体行业，从底层芯片设计到终端应用场景，从全球化分工到区域竞争，以生成式人工智能、量子科学、人形机器人为代表的颠覆性技术呈现爆发式突破。叠加“对等关税”政策、“芯片与科学法案”与出口管制，导致全球生产商的成本激增1.2万亿美元，原本需要数十年演变的全球产业转移、技术转移与经济周期被压缩到短短几年内完成。这种“加速迭代”对企业的产品研发与供应链安全发起了空前的挑战。 2024年，AI技术进一步跨越式发展，视频生成模型Sora、阿里Wan2.1可以更精确地捕捉和模拟现实世界的动态变化；谷歌推出Gemini系列轻量化模型，字节跳动发布PixelDance、Seaweed等企业AI模型，推动AI技术在视频理解、生成和交互等多样化场景中的深度渗透。12月，中国的AI新锐DeepSeek通过开源模型DeepSeek-V3和推理模型R1，以低训练成本实现与OpenAI相当的性能，显著降低AI开发门槛，成为全球AGI技术竞争的关键变量。DeepSeek的开源模式促使云边端协同支持Transformer架构，将AI+与边缘计算深度融合，通过分布式架构实现各类终端设备的智能进化。2024年，全球AI产业规模达到6382亿美元，据Statista预测，至2030年各类AI+智能终端替代数十亿台，整体市场规模将达到1.8万亿美元。 报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算芯片等新兴技术领域。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 报告期内，公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2024年度公司营业收入25.96亿元，比2023年度增长20.16%；2024年度公司归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元，比2023年度增长2.07%；2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元，比2023年度增长10.17%；2024年度、2023年度公司经审计合并利润表中归属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的净利润分别为5,081.28万元、3,225.36万元，2024年度比2023年度增长57.54%。 AI+边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会 2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。 新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自