东微半导：苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688261 苏州东微半导体股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品销售价格较上年同期有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续加大市场拓展力度，报告期内继续保持主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升，公司整体销售规模较上年同期也有所增加，但由于产品销售价格的下降，公司毛利率有所下降，致使公司盈利能力有所减弱。此外，报告期内公司持续保持前瞻性研发投入，主营产品技术迭代升级有序进行，新产品开发稳步推进。相应的职工薪酬、加工检测费、研发设备等均持续投入，亦对公司报告期经营业绩产生影响。未来，如果市场竞争持续加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、新增产能无法消化、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。 另外，公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人龚轶、主管会计工作负责人谢长勇及会计机构负责人（会计主管人员）谢长勇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为： 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.3955元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本122,531,446股，扣除公司回购专用证券账户中股份数434,857股后的股本为122,096,589股，以此为基数计算合计拟派发现金红利4,828,920.09元（含税），本年度公司现金分红金额占2024年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的比例为12.00%。 本年度公司以现金为对价，采用集中竞价交易方式已实施的股份回购金额为13,087,544.63元（不含交易佣金、过户费等交易费用），现金分红和回购金额合计17,916,464.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为44.53%。 如在公司2024年度利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。 上述2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理............................................................................................................................63第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................80第六节重要事项............................................................................................................................91第七节股份变动及股东情况......................................................................................................127第八节优先股相关情况..............................................................................................................137第九节债券相关情况..................................................................................................................137第十节财务报告..........................................................................................................................138 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2024年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期减少71.27%、98.06%，受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响，公司产品销售价格较上年同期有所下降。同时，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续加大市场拓展力度，报告期内继续保持主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升，公司整体销售规模较上年同期也有所增加，但由于产品销售价格的下降，公司毛利率有所下降，致使公司盈利能力有所减弱。 2、2024年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少225.18%，主要系报告期内,受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响,收到客户的销售商品现金回款减少所致。 3、2024年度基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比减少71.05%、71.05%、97.94%，主要系报告期内，由于公司产品销售价格的下降，毛利率有所下降，致使公司盈利能力有所减弱，利润减少所致。 4、公司于报告期内实施了2023年度资本公积金转增股本预案，因资本公积金转增股本导致股本增加，故以调整后的股数重新计算并列示2022年度、2023年度的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年，全球经济形势复杂多变，面对全球经济增速放缓、市场需求相对供给不足、价格整体偏弱等多重外部挑战，公司始终坚持以技术创新为驱动的理念，纵向持续深耕高性能功率半导体领域，横向拓展丰富产品线。2024年是半导体行业展现复苏曙光的一年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，对逻辑芯片和存储芯片的需求呈现出爆发式增长，而在其他一些传统或特定应用领域的半导体产品，由于技术更新换代较慢、市场竞争激烈、需求饱和等原因，出现了增长乏力甚至负增长的情况，整体来看，各细分领域复苏进度并不一致。在此背景下，公司持续保持研发投入，积极扩充技术人才队伍，丰富产品品类与产品规格；进一步深化与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商的业务和技术合作关系，有效保障产能供给，持续进行前沿技术的合作。 （一）整体经营业绩情况 报告期内，公司实现营业收入10.03亿元，较上年同期增加3.12%；实现归属于上市公司股东的净利润4,023.51万元，较上年同期减少71.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润231.93万元，较上年同期减少98.06%。公司产品广泛应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、UPS电源和工业照明电源、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等工业级与汽车级领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子领域，减少对单一市场及单一产品的依赖性，持续提升产品性能，提高供货能力，不断满足客户对高性能功率半导体产品的需求。报告期内，公司保持了主要产品高压超级结MOSFET销量的同比上升，整体销售规模较上年同期小幅增加，但由于产品销售价格的下降，公司毛利率有所下降，企业盈利承受一定压力。 （二）持续技术迭代，强化研发体系建设 报告期内，公司积极推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET（含Si2CMOSFET）产品线的技术迭代和产品升级。硅基产品线，在充分利用8英寸晶圆代工平台制造能力的基础上，12英寸晶圆代工平台由产能扩充阶段全面进入到产品升级阶段，主力规格产品的升级基本完成。同时，公司进一步加大第三代半导体的产品线扩展以及第四代半导体的研发。其中，第三代半导体SiC MOSFET产品线实现量产，产品性能达到国内外第一梯队水平。 综上，报告期内，公司持续保持研发投入，主营产品技术迭代和产品升级有序进行。同时，公司的研发管理体系与质量体系持续改进，多个数字化系统的功能得以优化，车规产品管理评审流程得以健全。公司自研的新一代产品生命周期管理系统上线开发，旨在进一步推动研发效率的提升。 （三）持续稳定供应商关系，保证产能及