公司概况
- 主营业务： 工装和检测治具及设备的研发、生产和销售，主要应用于移动终端、智能汽车、AI服务器等产品的零部件模组和整机的组装、拆卸和加工，以及产品电性能、光学性能、气密性、射频及音频等方面的检测。
- 主要产品： 治具/设备（防水气密性检测、弹片微针模组等）、芯片测试Socket、精密组装夹具、分段压合夹具、无线模块射频测试标准框架结构、服务器板卡测试模组、车载电池液冷测试托盘、智驾N单板/整机功能测试线体、液冷机柜测试设备、零部件（异形件、型框件）、散热器（特种/液冷散热器）等。
- 主要应用领域： 移动终端、智能汽车、AI服务器、数字能源等。
- 主要客户： 富士康、华为、立讯精密、荣耀、OPPO、VIVO、比亚迪、中兴通讯等。
业绩表现
- 营业收入： 2024年实现112,653万元，同比增长67.09%。
- 净利润： 2024年实现97,547,736.74元，同比增长74.99%。
- 毛利率： 整体毛利率稳定在30%左右。
- 期间费用： 期间费用增幅远低于营业收入的增幅，有效控制成本。
核心竞争力
- 技术创新与加工实力： 持续进行定制化技术开发，不断实现国产替代，为客户开发更高效、更实惠、性能更优的产品。
- 小批量定制化特色业务模式： “定制化、小批量、快速响应”的经营和服务模式，深度绑定核心客户。
- 基于底层逻辑的市场拓展能力： 利用核心客户产业链的通用性，快速拓展进入新兴市场，占得先机。
未来发展方向
- 现有客户及应用市场： 继续深耕移动终端、智能汽车、AI服务器市场，积极拓展更多产品应用场景。
- 新业务、新市场、新机遇： 进入终端产品无刷电机市场、人形机器人、半导体设备市场等新兴领域。
- 外延并购： 积极探索横向并购资源，提高公司整体盈利能力。
可能存在的风险
- 现有市场增长乏力的风险： 智能终端市场可能面临增长不及预期甚至下滑的风险。
- 新业务拓展不及预期的风险： 新拓展的业务领域可能面临投资无法取得有效回报或拓展情况不及预期的风险。
- 成本费用上升导致利润率下滑的风险： 开拓市场导致的销售费用、研发费用以及资产性投资的力度加大，可能导致利润率下滑。
