大港股份：2024年年度报告

2024年年度报告 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人安明亮、主管会计工作负责人王曼及会计机构负责人（会计主管人员）张琳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对任何投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异，请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................12第四节公司治理................................................................................................................................................30第五节环境和社会责任..................................................................................................................................45第六节重要事项................................................................................................................................................51第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................67第八节优先股相关情况..................................................................................................................................74第九节债券相关情况.......................................................................................................................................75第十节财务报告................................................................................................................................................76 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计差错更正 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 根据《企业会计准则第28号—会计政策、会计估计变更和差错更正》、《公开发行证券的公司信息披露编报规则第19号—财务信息的更正及相关披露》等有关规定，基于谨慎性原则，为更准确反映各会计期间的经营成果，公司对全资子公司港诚国贸2022年度、2023年度部分供应链贸易业务的收入确认方法由“总额法”调整为“净额法”，并对由此导致的会计差错进行更正。以上事项已经公司第九届董事会第四次会议、第九届监事会第二次会议审议通过。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路和环保资源服务两个领域。 1、集成电路 报告期内公司业务主要为集成电路测试服务及与集成电路测试相关的配套服务，属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 （1）行业基本情况 集成电路是关系经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业，是数智时代全球科技竞争的焦点。国家明确将集成电路产业发展上升至国家战略的高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年8月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况推出了地方发展政策。在这些政策支持下，集成电路的生产效率和性能不断提高，市场需求也逐渐增加。 集成电路行业具有典型的周期性特点，全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后，2024年库存水平大幅改善，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在人工智能芯片、汽车电子等新兴需求驱动下，行业整体收入回暖。根据国家统计局数据，2024年中国集成电路产量4,514.2亿块，同比增长22.2%，行业整体呈现全面复苏的态势。根据中国海关总署的相关统计数据显示，2024年中国集成电路出口2,981亿块，同比增长11.6%，出口额1,594.99亿美元，同比增长17.4%；集成电路进口5,492亿块，同比增长14.6%，进口金额3,856.45亿美元，同比增长10.4%。2024年中国集成电路产业在出口规模上虽取得突破，但贸易逆差2,261亿美元，仍保持于高位，未来高端芯片自主化仍是关键挑战。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场将同比增长11.2%，主要得益于逻辑芯片和存储芯片的持续需求，尤其是人工智能（AI）和数据中心相关技术的推动。 集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装、测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。伴随芯片国产化率的不断提升，5G通讯、人工智能、新能源汽车等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求呈几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严苛，集成电路市场对专业化分工合作模式要求越来越高，对晶圆测试和芯片成品测试提出了更高要求，对独立、专业的测试服务需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。 （2）行业地位 上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、 信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。 2、环保资源服务 （1）行业基本情况 报告期内公司环保资源服务主要包括化工码头、仓储、供水、危废处置、NMP（全名为“N-甲基吡咯烷酮”）废液回收利用、租赁等业务，主要为镇江经开区内企业提供相关服务。 “十四五”时期，中国化工新材料行业迎来了重要发展机遇，国家出台了一系列政策，如《“十四五”原材料工业发展规划》和《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》，旨在推动行业高端化、绿色化和智能化发展，重点支持高性能材料、新能源材料、生物基材料等领域的创新与应用。2024年，行业在政策支持下稳步增长，技术创新和产业链协同效应显著提升，特别是在新能源电池材料、半导体材料和可降解塑料等领域取得突破。展望2025年，随着“双碳”目标的深入推进和市场需求持续释放，化工新材料行业有望进一步扩大规模，加速向高