科翔股份：2024年年度报告

广东科翔电子科技股份有限公司 2024年年度报告 2025-018 2025年4月25日 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司2024年度归属于上市公司股东的净利润为负值，具体情况分析及改善盈利能力的相关措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。 本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述未来将面临的主要风险及应对措施，详情请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理..................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任....................................................................................................................................60第六节重要事项..................................................................................................................................................88第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................124第八节优先股相关情况....................................................................................................................................131第九节债券相关情况.........................................................................................................................................132第十节财务报告..................................................................................................................................................133 备查文件目录 公司2024年年度报告的备查文件包括： 1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的2024年年度报告、2024年年度报告摘要； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿； 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业分类 公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。 （二）行业发展概况 印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。 2024年，在人工智能、汽车电子及消费电子需求复苏的驱动下，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势。根据Prismark2024年第四季度报告数据显示，2024年以美元计价的全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度同比增长5.8%。 从地域分布看，2024年中国大陆PCB产业以9.0%的增长率与美洲市场并列首位，而亚洲其他地区（不含中国大陆、日本）以3.2%的增速成为重要增长极，凸显东南亚、南亚等新兴制造枢纽的战略价值。尽管PCB行业仍面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但技术创新驱动的产品高端化（如高多层板、HDI及封装基板）与市场多元化拓展，正为产业链创造结构性增长机遇。中国大陆凭借完整的产业集群和研发投入，持续引领全球技术迭代与产能升级，而东南亚地区通过承接产能转移与完善配套能力，逐步发展为全球供应链韧性布局的重要补充。 2024-2029年全球PCB产值增长预测（按地区） 单位：百万美元 展望未来五年，全球PCB市场年复合增长率预计保持在5.2%水平，其中服务器/数据存储、手机和汽车电子将成为核心增长极，2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%。这一增长动能主要源自算力基础设施升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，共同构建起多层次增量市场空间。 单位：百万美元 （三）行业政策 作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。《中国制造2025》明确提出强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加速了PCB行业技术升级与结构优化。 《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》等一系列产业政策文件的公布，系统性推进新能源汽车、5G、物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，助推PCB行业产值的增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确要求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将进一步激活新能源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求，直接驱动PCB采购量提升。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途 公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端等领域。报告期内，公司主营业务及产品未发生重大变化。 （二）主要经营模式 1.采购模式 公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。 （1）采购中心组织架构及控制制度 公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。 （2）采购流程 公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购： ①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购。每种主料选3-4家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。 ②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。 （3）外协加工采购 当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了