兴森科技：2024年年度报告

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人（会计主管人员）李民娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,689,599,0791为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................2第二节公司简介和主要财务指标........................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................11第四节公司治理........................................................................37第五节环境和社会责任.................................................................56第六节重要事项........................................................................79第七节股份变动及股东情况............................................................100第八节优先股相关情况.................................................................106第九节债券相关情况...................................................................106第十节财务报告........................................................................109 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2024年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司法定代表人：邱醒亚二〇二五年四月二十三日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.65亿美元、同比增长5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。 从区域表现而言，美洲市场因国防、航天航空领域的稳定需求而增长较快，欧洲市场因汽车和工业领域需求疲软而下滑，日本虽封装基板占比较大且下滑明显，但除封装基板外的所有PCB领域均有所增长，因此产值仅下降3.9%，中国市场因高多层板、HDI板和CSP封装基板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现较好，亚洲（除中日外）的表现较好主要受益于高多层板和HDI板的强劲增长和泰国、越南等地新建产能。从行业整体表现看，市场整体缓慢复苏，受益于人工智能、高速网络的发展，高多层板和HDI板已成为2024年及以后PCB行业发展的重要驱动力，封装基板需求趋向稳定，供应链继续向东南亚迁移。根据Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率为5.2%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为4.3%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。但当前，中国为PCB行业主要制造中心的地位仍将保持不变。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过31年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。 基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满意度，全面加强与客户的合作深度与广度。 基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、提升生产效率、降低生产成本的目的。 报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布 的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公司核心竞争力具体如下： 1、领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为44,229.68万元，占营业收入比例为7.60%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台