飞凯材料：2024年年度报告

上海飞凯材料科技股份有限公司 2024年年度报告 2025-041 2025年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人ZHANGJINSHAN、主管会计工作负责人王楠及会计机构负责人（会计主管人员）刘红军声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来发展战略、经营计划等前瞻性内容属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司特别提醒投资者关注公司在经营过程中可能面临的风险与挑战，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分对风险进行了详细描述，敬请投资者予以关注、仔细阅读，注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来公司实际实施权益分派股权登记日的总股本剔除回购专用证券账户中已回购股份后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.65元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................11第四节公司治理..............................................................................................................................54第五节环境和社会责任..................................................................................................................80第六节重要事项..............................................................................................................................91第七节股份变动及股东情况........................................................................................................127第八节优先股相关情况................................................................................................................133第九节债券相关情况....................................................................................................................134第十节财务报告............................................................................................................................138 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求 公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售。电子化工材料作为电子信息与精细化工行业交叉形成的行业，行业专业性强、市场细分程度高，各市场供求以及发展状况存在明显差异，目前公司四大主营产品分属半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域，其行业市场情况如下： （一）公司所处行业概况 1、集成电路行业 （1）行业概览 集成电路产业作为信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，半导体产品可大致分为集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立电器、光电器件和传感器四大类型，其中集成电路是半导体产品的核心，也称芯片（Chip）。全球半导体产业链格局正在发生深刻变化，自2022年起，地缘政治因素推动集成电路产业格局由全球分工向区域闭环发展。集成电路产业发展至今已历经三次重大产业变革，逐步形成了“美欧设计—中韩制造—中国封测—美日欧把控设备材料”的全球化产业格局。美国、日本、韩国、欧盟发挥自身优势纷纷通过政策扶持和技术封锁，强化本土产业链的自主可控能力，产业格局向以国家或地区为中心的区域闭环快速发展。中国大陆集成电路产业正处于突破技术封锁、攻坚“卡脖子”瓶颈的关键阶段，国产替代进程加速推进。据世界集成电路协会（WICA）预测，2024年中国大陆集成电路市场规模将达到1,865亿美元，占全球半导体市场份额30.10%。数据显示，2024年中国集成电路市场规模已达1.2万亿元，同比增长12.3%，占全球市场份额的25%。预计未来几年，中国集成电路市场将继续保持高速增长态势，到2025年市场规模有望达到新的高度。 全球半导体产业作为周期性行业在经历前两年下滑后，2024年逐步走出低谷迎来回暖态势，受益于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、5G通信、汽车电子等新兴技术的快速发展和普及，尤其是AI芯片、数据中心等高性能计算领域的需求激增，叠加下游智能手机等消费类电子需求回暖，驱动全球半导体行业销售额实现连续同比增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场将增长12.5%，约为6,870亿美元，其中存储及逻辑芯片的市场规模有望在2025年升至2,000亿美元以上。 当前，全球半导体周期或处于拐点，人工智能（AI）驱动下可能将出现新一轮上行周期。AI芯片驱动先进制程市场需求增长，预计高端应用的半导体材料采购需求将增加。由于人工智能（AI）提振，半导体材料采购量大且可持续，而市场需求与晶圆工厂的产能利用率息息相关，晶圆厂亦逐步复苏，先进制程的投资需求又将进一步带动材料的采购需求。以台积电为例，其3nm和5nm制程的产能利用率自2024年三季度达到100%并持续保持满载运行；2nm制程N2进展亦顺利推进，有望于2025年年中开启大规模量产，由人工智能（AI）需求驱动引发的半导体繁荣景象将持续推进。国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营，半导体产能将进一步加速提升，到2025年每月晶圆总量将达到3,360万片（wpm）。另外，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，我国半导体行业增速强劲，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，预计未来在全球市场份额将持续抬升。 （2）行业趋势 据半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，同比增长20.70%，环比增长 1.60%，创下有史以来最高的月度销售总额，环比销售额连续八个月增长，行业复苏势头强劲。从各个地区的表现来看，2024年11月，美国地区的销售额达到了195亿美元，环比增长4.40%，同比大涨54.90%，在全球芯片销售额当中的占比为33.70%，排名第一；中国大陆地区销售额为161.80亿美元，同比增长了12.10%；紧随其后的则是亚太及其他地区、欧洲和日本。从发展趋势来看，美国半导体行业增速较快，我国半导体行业保持稳定持续的增长，仍旧为全球主要的半导体市场之一。国产替代趋势下，预计未来中国大陆市场份额将维持上升态势。 据科创板日报报道，2024年第二季度以来，在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，致使头部晶圆厂已出现产能紧张的状况。而稼动率的提升将有望改善相关固定资产的经济效率，重资产的晶圆制造、晶圆封测等环节盈利弹性值得期待。与此同时，半导体材料出货量也有望随着稼动率的提升而从中获益。此外，库存水位合理且具备价格弹性的存储、SoC、模拟IC等环节也有望迎来新一轮周期向上。 公司在该行业的相关产品主要专注于集成电路封装领域，并已在国内市场取得了一定的市场份额。随着国产替代趋势的加速推进，集成电路封装行业的市场空间将进一步扩大。公司有望通过技术创新和市场拓展，进一步提升在国内市场的竞争力和影响力，抓住行业复苏和国产替代带来的发展机遇。 2、屏幕显示行业 （1）行业概览 显示材料作为信息传递展示的载体，在全面信息化的时代发挥了重要作用。自十九世纪末阴极射线显像管（CRT）的发明至今，显示技术经过了三个重要阶段，从最初的阴极射线管显示器，到基于液晶材料特殊折光性能产生的液晶显示器（LCD），再到基于有机发光材料自发光特点产生的有机发光二极管显示器（OLED），显示行业展现出材料驱动技术发展的特点。近年随着科技的进步，半导体显示技术不断升级，新型显示技术不断涌现。目前，显示市场呈现出以LCD和OLED显示为主，