晶盛机电：2024年年度报告

浙江晶盛机电股份有限公司 2024年年度报告 2025年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司存在行业波动风险、市场竞争风险、技术研发风险、技术人员流失风险以及订单履行风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“（十一）公司未来发展的展望”。 公 司 经 本 次 董 事 会 审 议 通 过 的 利 润 分 配 预 案 为 ： 以 公 司 总 股 本1,309,533,797股扣除已回购股份2,173,984股后的1,307,359,813股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................11第四节公司治理.................................................................................................................................................37第五节环境和社会责任...................................................................................................................................50第六节重要事项.................................................................................................................................................51第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................63第八节优先股相关情况...................................................................................................................................69第九节债券相关情况........................................................................................................................................70第十节财务报告.................................................................................................................................................71 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 六、分季度主要财务指标 公司持续关注下游行业市场变化以及客户财务状况、付款情况，鉴于个别客户财务状况及付款节奏发生变化，公司基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户的应收账款单项计提坏账准备2.5亿元。公司持续关注下游行业市场变化、客户经营情况、项目进展及验收进度，本期基于谨慎性原则和客观判断，就个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元。另外，受光伏石英坩埚产品价格下跌影响，公司就石英坩埚原材料等计提存货跌价准备3.49亿元。 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。 （二）公司业务所处行业发展情况 1、半导体装备 （1）集成电路装备领域 半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，随着半导体行业的复苏再次呈现增长趋势，据SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计为1,090亿美元，同比增长3.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为980亿美元，同比增长2.8%。受益于先进逻辑和内存应用的需求增长，2025年全球半导体设备销售额预计约为1,280亿美元，同比增长约17.4%，其中晶圆厂设备销售额预计为1,130亿美元，同比增长14.7%。目前，中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化进程必将进一步加快。 公司产品涉及硅片材料制造环节中的8-12英寸大硅片设备、芯片制造环节的外延、ALD等薄膜沉积设备，以及封装制造环节的减薄设备。 在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。除检测环节外，国产设备以其优异性能、优质服务以及供应链安全优势，已逐步占据主要市场。 在芯片制造设备环节，受益于政策支持与产业需求驱动，我国设备产业生态加速完善，国产化程度快速提升。当前，去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高；CMP、热处理、薄膜沉积等设备近年取得关键突破；但量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备的国产化率仍待提升。 在封装制造环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但封装与测试设备国产化率整体低于芯片制造设备。不过，未来随着国产设备商的技术突破，叠加自主可控战略推进，中高端封装和测试设备的国产化率有望迎来加速期。 （2）化合物半导体装备领域 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度以及耐腐蚀等优异物理和化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的关键基础材料，在光电子与微电子领域具有广泛的应用空间。碳化硅材料以其优异的热稳定性和电学性能，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源及轨道交通等领域。氮化镓则在高频功率器件与射频通信领域具备显著优势，在消费级快充电源中可显著提升电能转换效率，在5G/6G基站射频前端应用中，凭借高功率密度与宽带宽特性，有效增强信号覆盖范围并提升传输速率。随着化合物半导体行业市场规模不断扩大，对化合物半导体装备需求也快速增长。根据YOLE预测，碳化硅晶圆制造设备的整体市场规模在2024年达35亿美元，预计2025年将提升至51亿美元。GaN装备领域亦呈现强劲增长势头。根据YOLE同期发布的相关报告，2024年射频与功率器件制造设备市场规模达18亿美元，预期2025年将增至26亿美元。 （3）新能源光伏装备领域 根据国家能源局数据，2024年国内新增光伏装机278GW，同比增长28%；同期，全球新增光伏装机有望达到535GW左右。中国光伏行业协会预测，2025年国内新增装机预计在215-255GW，仍将维持高位水平；全球光伏装机增速预期为15%左右，其中非欧美市场增速强劲。自2023年第四季度开始，短期的供需错配使得行业竞争加剧，叠加国际贸易壁垒影响，光伏产业链各环节产品价格下降，降本增效成为产业链各环节创新发展的迫切需求，更高效率和智能化水平的创新型设备将促进落后产能出清，重塑产业健康发展生态。与此同时，数字化与智能化的生产模式也成为行业 趋势，通过建设高效的智能化工厂，实现设备及管理的数字化连接，可显著提升生产效率和良率，从而有效降低成本，提升规模化竞争优势。 2、半导体衬底材料 作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。 （1）SiC衬底材料领域 碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料，支撑氮化镓（GaN-on-SiC）功率放大器在高频段的高效运行，同时由于具备优异的光学和热学特性，其高折射率、高硬度和优异导热性能，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。根据Verified Market Research的测算，全球的SiC衬底市场规模将从2024年的8.24亿美元增长至203