公司2024年业绩下滑,主要受铜箔和半导体项目初期投入成本高影响。报告期内,公司营业收入同比增长8.09%,但净利润同比下降448.82%。公司铜箔江西生产基地主要开展新产品开发和技术改进,产能规模化受限;温州海经区生产基地处于项目建设期,投入成本费用较大;宏丰半导体项目主要处于厂房建设期,相关人工等成本费用较大。尽管业绩下滑,公司核心竞争力未发生重大不利变化,所处行业景气度未发生重大不利变化,公司持续经营能力不存在重大风险。未来公司将依托技术、产品、客户、管理等综合优势,实现长期健康发展。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。报告期内,公司主要产品为电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料,产品广泛应用于新能源、电力、数据中心等领域。公司深耕合金材料行业多年,凭借强大的材料开发能力、先进的生产制造平台、符合国际标准的品质管理能力、高效的研发供应体系以及良好的综合管理能力,在业内确立了显著的领先优势和市场地位。公司持续加大研发投入,推进新产品开发和应用推广步伐,着力提升极薄锂电铜箔材料、蚀刻引线框架材料等新产品的市场占有率。公司未来发展战略为持续巩固和提升现有优势,拓展产品应用领域,加快新产品研发和应用推广步伐,提升公司盈利能力、竞争能力和可持续发展能力。