苏州固锝：2024年年度报告

SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. 002079 2024年年度报告 二〇二五年四月十五日 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人（会计主管人员）谢倩倩声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。 公司在本报告“公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以810,015,416股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.19元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................10第四节公司治理................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任..................................................................................................................................66第六节重要事项................................................................................................................................................71第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................115第八节优先股相关情况..................................................................................................................................123第九节债券相关情况.......................................................................................................................................124第十节财务报告................................................................................................................................................125 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）载有董事长签名的公司2024年年度报告的原件。 （五）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业： 1、半导体行业发展情况： 2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。 2、光伏行业发展情况： 2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出口量分别增长超过40%和12%。 二、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域： 1、半导体领域： 公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶元及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。 公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。 2、光伏领域： 公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前，公司的主要产品及其应用情况如下： 三、核心竞争力分析 （一）技术研发优势 公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。 公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力。2022年-2024年，公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元和2.01亿元，保持稳定的增长。截至2024年12月31日，公司合计拥有境内外发明专利79项。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注入持续动能。 在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度测试（HDT）、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。晶银新材持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，性能与纯银相当，在业内首家实现批量供货，并获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料的进程。 （二）产品市场优势 在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。 在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此