富瀚微：2024年年度报告

上海富瀚微电子股份有限公司 2024年年度报告 2025-010 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能存在的技术创新风险、市场竞争风险、客户集中度较高的风险、研发人力成本上升的风险、商誉减值风险、产业政策变化的风险、汇率波动风险、国际贸易摩擦等风险因素，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本232,229,690股剔除回购专用证券账户中已回购股份2,214,993股后的股份数230,014,697股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................10第四节公司治理............................................................................................................................................42第五节环境和社会责任..............................................................................................................................60第六节重要事项............................................................................................................................................62第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................................74第八节优先股相关情况..............................................................................................................................81第九节债券相关情况...................................................................................................................................82第十节财务报告............................................................................................................................................85 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2024年年度报告文本原件； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件； 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 四、报告期内在中国证监会指定网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 五、其他有关资料； 以上备查文件备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、行业所属分类 公司的主营业务是以视频为核心的专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域的视觉芯片的设计开发及销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754—2017），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”的“ I6520集成电路设计”。集成电路设计处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领域。 2、行业的基本情况与发展阶段 报告期内，全球经济平稳增长推动集成电路市场需求上升。同时，人工智能尤其是大模型技术催生的新IT基础设施需求，以及新技术驱动的产品创新，为集成电路产业增长注入新动能。根据Gartner报告，2024年全球半导体收入总额达6,260亿美元（当前约合4.57万亿元人民币），较2023年同比增长18.1%。据世界集成电路协会（WICA）信息显示，从国家和地区来看，2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，人工智能兴起带来的云计算、数据中心等设施的大规模建设，增加了对半导体产品的需求，市场规模实现增长44.8%。中国和亚太地区半导体市场规模实现正增长，欧洲市场规模有所下滑。从产品结构看，2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高宽带存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受大模型需求刺激销量大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。从市场分类看，2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场，计算半导体市场规模达1703亿美元，通信半导体市场规模达2032亿美元，均实现高速增长。受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升，汽车半导体稳居第三大应用市场，消费和工业市场回暖。 3、行业的周期性成长特点 根据上图世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的2016-2024年全球半导体销售额数据（12个月移动平均线，单位：十亿美元）及2025年预测显示，2016年到2024年期间销售额呈现波浪式上升趋势，期间市场经历两轮完整景气周期。2024年市场成功突破下行周期，全年半导体收入总额同比增长18.1%，预计2025年将延续复苏态势。集成电路销售额呈现周期性，主要有以下几方面原因： 宏观经济环境：全球宏观经济的起伏直接影响集成电路的市场需求。经济繁荣期，各行业扩张，对电子产品需求增大，带动集成电路销售额上升；经济衰退期，消费和投资缩减，电子产品需求降低，销售额下降。 技术创新周期：集成电路行业技术迭代迅速。当重大技术突破出现，新应用场景拓展，刺激新产品研发和市场需求，推动销售额增长；若技术创新放缓及市场饱和，销售额增速也会放缓。目前技术创新周期属于大模型为代表的AI新技术驱动各类新产品新应用的初期。 产能供需变动：一方面，集成电路制造产能建设周期长，当市场需求快速增长时，产能供不应求，价格上升推动销售额增加；随着产能逐步释放后，市场供大于求，价格下降销售额承压。目前市场供需关系呈现分化状态，以高性能计算需求拉动的先进制程和先进封装产能偏紧，而传统的成熟制程产能则供应充足。 4、视觉芯片行业发展概况 据统计，约80%~90%的外部信息通过视觉获取，视觉芯片在这一信息处理过程中发挥核心作用。以摄像机为例，典型的摄像机主要由镜头、图像传感器、视觉芯片、数据传输芯片、存储器、电源芯片等组成。工作时，镜头聚焦光线在图像传感器上，视觉芯片首先通过图像传感器获取光学图像信息并转换为电信号，然后通过内部的处理器和算法对图像数据进行处理分析和压缩，最后根据处理结果输出相应的控制信号或数据，整个过程中视觉芯片的性能决定了图像信号的质量和传递效率。 视觉芯片行业发展已有相当长时间，从智能安监相对成熟的场景，到可穿戴设备之类创新前沿的应用，各个分支的需求和发展方向各有特色。例如从不同视觉芯片类别来看，智能安监类视频芯片的特点是对可靠性要求高，从而能适应各种复杂环境；同时，要满足高清甚至超高清视频处理需求，以提供清晰画面；此外更要具备智能分析能力，可对画面中的异 常情况进行实时检测和预警。在智慧物联领域的消费视频芯片则要求注重用户体验，在画质优化、色彩还原等方面需要表现出色；同时成本控制要求较为严格，以满足消费市场的价格敏感度；此外，还需具备良好的集成性和兼容性，以适应多种消费电子设备。在智慧车行领域的车载视频芯片则是首重安全性，需满足汽车行业的严格车规标准，需具备高可靠性，能在高温、震动等恶劣环境下稳定工作，提供清晰准确的图像信息。当下，随着行业的不断进步，视觉芯片大多呈现出了深度结合AI技术，多模态感知融合的发展趋势。 5、视觉芯片行业主流技术情况 （1）高清化 当前视频芯