国金具身智能地平线与大众集团26年在华推出HSD高阶智驾车型软硬一体进入快

事件：4月7日，地平线与大众汽车集团正式宣布，在高阶智驾领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD (HorizonSuperDrive)展开进一步合作。 点评：#搭载地平线高阶智驾HSD大众车型预计26年量产上市22年大众旗下软件公司CARIAD 和地平线成立合资公司酷睿程，投资约24亿 【国金具身智能】地平线与大众集团26年在华推出HSD高阶智驾车型，软硬一体进入快车道 事件：4月7日，地平线与大众汽车集团正式宣布，在高阶智驾领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD (HorizonSuperDrive)展开进一步合作。 点评：#搭载地平线高阶智驾HSD大众车型预计26年量产上市22年大众旗下软件公司CARIAD 和地平线成立合资公司酷睿程，投资约24亿欧元占比60%。 酷睿程基于地平线征程6打造的L2+级别智能驾驶方案已经展开大量路测，#将于2026年随着搭载CEA架构的全新紧凑级纯电车型面市，预计搭载HSD的地平线J6P将会在26年开始大规模上量。 #25年步入高速增长阶段+26年起高阶智驾落地、明确的量价齐升逻辑25年中大算力国产替代下J6E/J6M的量产上车，已获得包括比亚迪在内的多家行业主流车企定点；#重点关注J6P芯片、近期已完成流片，预计Q3由SuperDrive全场景智能驾驶解决方案搭载正式量产，预计地平线J6P将会使用软硬一体的销售模式将会大幅提升单车ASP。 投资建议：1. 受高阶智驾1-N 催化，地缘政治因素背景下，国产智驾芯片及解决方案厂商有望加速国产替代，当前国内车型智驾芯片国产化率仍处于较低水平，伴随今年年初开始的智驾军备竞赛，中大算力智驾芯片需求大幅提升，首推地平线。 智驾芯片为智能驾驶赛道中的高弹性赛道，具备确定性的量价提升逻辑。 #量-中高阶智驾渗透率提升；价-中高阶智驾产品升级加速ASP提升。 地平线作为国产替代下智驾芯片龙头汽车、明确受益专注于软硬一体解决方案+辅助、高速城市NOA全面布局+中大算力芯片国产替代逐步落地，定点和SOP车型&客户数量遥遥领先。 2.智能驾驶作为具身智能的最佳应用之一，伴随智驾标配化趋势下，未来几年有望呈现爆发式增长，预计25 年高阶渗透率将提升至15%。 激光雷达整机厂推荐禾赛关注速腾聚创、智驾芯片推荐地平线、光学器件推荐舜宇光学、宇瞳光学、联创电子、永新光学、思特威等。