深南电路股份有限公司成立于1984年，总部位于深圳，主要生产印刷电路板（PCB）和封装基板（CSP），在中国深圳、无锡和南通设有生产基地。公司是印制电路板行业的领先企业，也是封装基板领域的先行者，与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系，并主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域，提供方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
2025年3月31日，公司董事长杨之诚、董事兼总经理周进群、独立董事张汉斌、副总经理兼董事会秘书张丽君、总会计师楼志勇等出席业绩说明会。会议主要内容如下：
- 产能利用率：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受存储领域需求相对改善影响，工厂产能利用率环比去年第四季度略有提升。
- 一季报披露：公司已向深圳证券交易所预约2025年一季报披露日期，具体时间请以交易所公布信息为准。
- 股东人数披露：公司按照监管规定，在定期报告中统一披露截至报告期末的股东户数，感谢投资者建议，但无法按月发布。
- 原材料采购：公司主营业务为印制电路板、封装基板、电子装联，不涉及采购硅微粉等原材料。
- 球硅采购：公司不涉及采购题述原材料，因此无法提供封装基板用球硅和CCL用球硅采购价值量的差异信息。
公司整体发展稳健，技术驱动，市场地位稳固，未来将继续提供全价值链服务，巩固其在电子互联领域的领先地位。
