弘信电子：2024年年度报告

证券代码：300657 公告编号：2025-24 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李强、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 投资者需特别注意的风险因素参见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望之4、未来可能面临的风险”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析.....................................................11第四节公司治理.............................................................46第五节环境和社会责任.......................................................71第六节重要事项.............................................................80第七节股份变动及股东情况...................................................97第八节优先股相关情况.......................................................103第九节债券相关情况.........................................................104第十节财务报告.............................................................105 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是□否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业 印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚挠结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，被广泛运用于现代电子产品。 全球PCB行业共经历过三个阶段，分别是： 第一阶段：上世纪八九十年代，PCB行业处于发展初期，家用电器、通讯等电子电器设备需求带来行业增长； 第二阶段：上世纪九十年代至本世纪初，PCB行业处于快速发展阶段，台式计算机渗透率的提高带动PCB行业的快速增长及升级换代； 第三阶段：本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及及通信技术从3G到5G的升级为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板，FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，随着以智能手机为代表的消费电子产品不断迭代，对智能化、轻薄化的要求步步提升，因产品推陈出新时对FPC的需求日益增长，近年来FPC行业得到了快速发展。 目前，随着AI人工智能手机的出现、折叠机为代表的中高端手机、汽车智能化与电动化、可穿戴设备等技术升级带来的需求放量，FPC行业有机会迎来一轮新的发展。根据市场调研机构分析，这些机遇主要来自于： （1）AI手机带来的智能手机全面换机潮及单机软板用量的提升空间 2023年，新一代设备端生成式AI智能手机问世，这是智能手机领域增长最快、最先进的技术之一。AI手机的快速发展，正成为推动FPC用量增长的关键因素。随着AI技术在手机端的深度应用，手机内部结构日益复杂，对FPC的需求也相应增加。AI手机需要更强大的处理器、更高效的散热系统以及更复杂的电路设计，以满足AI模型的运行需求。这使得FPC在手机中的应用更加广泛，从传统的连接器、摄像头模组到新型的AI传感器和芯片，FPC的用量显著增加。例如，AI手机中的多摄像头模组、3D传感器等部件，都需要FPC来实现灵活的布线和连接。 AI手机是满足多模态融合交互、内嵌专属智能体、深度集成人工智能技术的智能移动终端的具象体现，此类移动通信设备不仅具备传统智能手机的功能，如通信、娱乐和办公，还通过AI技术提供更加智能化的服务。随着AI大模型的规模性部署，全球主要智能手机厂商推出搭载AI功能的移动终端。AI手机不断突破关键技术，利用自然语言处理和多模态信息智能感知等技术优化用户体验，提供智能语音助手、AI摄影等全新功能，引领未来智能手机发展的新潮流。AI手机未来将从本质上改变内容生产的效率，搭建物理世界和数字世界的完美转化桥梁。 国际数据公司(IDC)也看好AI手机市场前景，预计2025年中国AI手机市场出货量达1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%。Canalys预测，到2028年，在芯片组技术的快速进步和消费者对AI驱动功能不断增长的需求的推动下，支持AI的智能手机将占54%的出货份额，2023年至2028年的复合年增长率为63%。这些预测既凸显了市场巨大潜力，也显示出国内厂商在推动AI手机创新上的努力与成效。对软板行业而言，AI手机带来的智能手机全面换机潮和AI手机单机软板用量的提升空间，都将成为软板行业可能的最大确定性增长新机遇。 （2）以折叠机为代表的中高端手机占比持续提升 自2019年问世以来，折叠屏手机通过外观形态的改变来打造差异化体验，进而吸引消费者注意，一直保持快速增长。鉴于苹果一直未进入该市场，各安卓厂商纷纷重点打造各自的折叠屏产品，发布与苹果差异化产品，缩小与苹果在高端市场的差距。国产著名品牌2023年的强势回归，以及包括折叠机在内的各大品牌的旗舰手机在2023年的销售表现及市场热情都显著高涨，显示了这一市场的较好增长潜力。折叠机和中高端手机中软板的用量和价值量要明显高于普通手机，特别是多层软板的用量有明显的提升趋势，为国产高端软板供应商带来明显的增长机遇。折叠屏产品对轻量化以及可靠性要求更为严格，需要具备极好的柔韧性和电镀工艺以及线路排版，以适应手机的频繁折叠。随着技术的发展和优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更加广泛，为消费者提供更好的使用体验。 据IDC数据，2024全年，中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。公司十分重视折叠屏手机的业务机会，早期就开始布局折叠屏的技术和研发，产品已经配套多个品牌多款折叠机型。目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括但不限于H公司、荣耀、小米、OPPO、VIVO等。 （3）作为AI大模型端侧落地的重要载体，AI PC有望重新定义下一代PC AI PC的快速发展正引领着个人电脑行业的重大变革。AI PC通过更加自然的交互方式和更高效的协作效率，有望复制智能手机带来的硬件革命，引领新一轮的换机潮。AIPC的崛起不仅将改变用户与PC的互动模式，还将推动整个产业链的升级和创新，为FPC行业带来新的发展机遇。FPC因其轻薄、可弯曲、可高密度布线的特性，在小型化、集成化的趋势下，被广泛应用于AI PC。促进FPC的更新换代，推动开发更先进的生产工艺和材料，以满足市场的新需求。AI PC的出现预示着PC行业的一次重大变革， 它将带动从硬件到软件的全面升级，为FPC等相关产业带来前所未有的发展机遇。 据Gartner预测2025年，AIPC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。 （4）可穿戴、机器人、元宇宙的爆发式增长有望带来新的增量 在机器人领域，FPC可支持高密度信号传输与复杂运动控制，尤其是人形机器人的关节驱动和传感器模块，需依赖高精度FPC实现灵活布线，未来随着通用紧凑型人型机器人商业化加速，FPC需求或将增长。AI眼镜与智能耳机或将成为AI时代可穿戴设备的核心载体，AI耳机其微型化趋势进一步依赖FPC的高集成度设计，AI眼镜依赖FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。未来，AI驱动的智能硬件革新正加速FPC技术向高性能、多功能方向迭代，覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医疗、航天等多元场景，成为未来智能终端创新的核心支撑元件。 公司长期专注于手机产业，但随着各行业特别是人工智能、可穿戴设备、新能源动力电池等对柔性电路板需求提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子等社会经济各个领域。根据中国印制电路协会（CPCA）颁布的《第十五届（2015）中国印制电路行业排行榜》中，公司年销售收入位居本土专业FPC制造企业的第一位。2016年东山精密收购美资FPC制造商MFLX，成为内资最大的FPC制造企业。近年来本公司仍处于国内FPC行业前茅，是本土专业FPC制造领军企业。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资PCB（含硬板