半导体行业深度报告（十二）：AI大模型竞赛方兴未艾，OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构

AI市场高速扩张，产业链各环节受益

AI市场正经历高速扩张，预计2024年全球市场规模将达到6.16万亿美元，同比增长30.1%，并在2027年扩张至11.64万亿美元，CAGR为23.65%。AI产业链涵盖基础设施层、模型层、平台层、应用层及服务层，其中基础设施层包括芯片、计算、存储、网络等，模型层包括通用大模型、行业大模型等。

AI大模型是AI变革的重要环节

AI大模型作为AI产业链的核心环节，经过大规模数据和强大的计算能力训练，通常具有高度的通用性和泛化能力，可以应用于自然语言处理、图像识别、语音识别等领域。深度学习是机器学习的重要分支，主要涵盖预训练、后训练、推理等阶段，Scaling Law是预训练阶段驱动模型进步的第一性原理，“涌现”现象进一步证明了模型参数量、数据、计算量大小对于模型性能提高的重要性。

大模型商业化模式及竞争格局

大模型的商业化落地形式主要包括通过API调用收费以及定制化的模型推理部署，前者市场价格竞争较为激烈，后者是国内的核心业务模式，尤其是云端部署。未来五年全球大模型行业市场规模的CAGR有望达到36.23%，AI Agent或将成为继API调动和模型推理部署后新的商业化形式。大模型竞争日趋白热，模型之间差距逐步缩小，护城河不清晰，厂商需要持续大量投入，海内外竞争格局都将逐步收敛至头部厂商，部分规模较小的模型厂商或聚焦于垂直化的细分场景。

GPT与OpenAI引领大模型发展

GPT与OpenAI o1系列模型分别验证了算力投入在训练侧和推理侧的重要性，而DeepSeek通过创新性的训练方法和架构实现了较低的模型训练成本。未来大模型不断创新迭代的背景下，性能提升与成本下行或成为两条重要主线。

AI大模型产业链半导体相关重点厂商

AI算力需求高速扩张，从而驱动AI芯片、存储、服务器、光模块、PCB等上游产业链半导体板块的需求快速增长，相关标的有望长期受益。云端AI芯片板块关注寒武纪、海光信息、龙芯中科等；端侧AI芯片板块关注恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、炬芯科技、国科微等；存储板块关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、澜起科技、东芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正等；光模块、光器件、光芯片板块关注中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技、源杰科技等；PCB板块关注鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、沪电股份、东山精密、景旺电子等；服务器（含液冷）板块关注浪潮信息、工业富联、紫光股份、中石科技、光迅科技、川环科技、国芯科技等；电源板块关注麦格米特、光宝科技、中国长城、新雷能、欧陆通等。

投资建议与风险提示

建议关注充分受益中国AI产业高速发展及国产化比例提升的双重红利细分板块，包括云端AI芯片、端侧AI芯片、存储、光模块、PCB、服务器、电源等。风险提示包括AI需求不及预期风险、行业竞争过度风险、国际贸易政策的变化风险。