康强电子：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年3月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人叶骥、主管会计工作负责人殷夏容及会计机构负责人（会计主管人员）殷夏容声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、行业预测等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请注意！ 1、行业与市场波动的风险公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。2、主要原材料价格波动的风险公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等 手段建立避险机制。3、汇率波动的风险公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。4、人才技术资源缺失的风险随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续性发展提供人才保障。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以375,284,000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................30第五节环境和社会责任..................................................................................................................................45第六节重要事项................................................................................................................................................48第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................67第八节优先股相关情况..................................................................................................................................73第九节债券相关情况.......................................................................................................................................74第十节财务报告................................................................................................................................................75 备查文件目录 1、载有负责人叶骥先生、主管会计工作负责人殷夏容女士、会计机构负责人殷夏容女士签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章，中国注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本的原稿。 4、载有公司董事长签名的公司2024年年度报告文本。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 2010年8月25日,经宁波市工商行政管理局鄞州分局批准，公司控股股东之一的“宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司”名称变更为“宁波市鄞州康盛贸易有限公司”；2010年12月1日,经宁波市工商行政管理局鄞州分局批准，宁波市鄞州康盛贸易有限公司名称变更为“宁波司麦司电子科技有限公司”；2014年5月20日，经宁波市鄞州区工商行政管理局批准，宁波普利赛思已完成相关工商变更登记手续，熊续强先生成为本公司的实际控制人。2015年3月31日，公司披露了《关于公司控制关系认定的公告》披露公司无控股股东，公司目前不存在控股股东及实际控制人。 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因其他原因 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封装测试事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。 根据WSTS发布的数据，2024年世界半导体产业营业收入为6268.69亿美元，和前一年度相比增长19%。半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的迹象，半导体封装材料从2023年的低迷到2024年开始复苏，产业链各个细分领域上升速度快慢差异还比较大。近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，封测业内部结构向高端迈进，先进封装展现出比传统封装更强的复苏劲头。 （二）公司所处行业发展趋势 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。 （三）公司所处行业地位 据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。 （四）公司所处行业支持政策 为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020