深南电路股份有限公司是中国印制电路板（PCB）和封装基板（CSP）行业的领先企业，拥有深圳、无锡、南通和泰国四大生产基地，并与全球顶尖通信、医疗设备制造商建立长期战略合作关系。公司是国家火炬计划重点高新技术企业，主导或参与制定多项行业标准，致力于电子互联领域，提供全价值链服务，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
2024年业绩表现：
- PCB业务：营业收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比提升5.07个百分点。增长主要得益于通信领域（400G及以上高速交换机、光模块）、数据中心（AI服务器及相关配套产品）和汽车电子（电动化/智能化趋势）的需求增长。毛利率提升得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化以及运营管理能力提升。
- 封装基板业务：营业收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比下降5.72个百分点。增长主要得益于市场拓展和新客户导入。毛利率下降主要受广州封装基板项目爬坡、原材料涨价（如金盐）、BT类基板市场需求波动和产能利用率下降等因素影响。
业务进展：
- 封装基板：FC-BGA产品已具备16层及以下批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，相关送样认证工作有序推进，20层产品在客户端认证环节取得良好结果。广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但总体仍处于产能爬坡早期阶段。
- PCB业务：下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控和医疗领域。数据中心领域2024年订单规模达20亿元。汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。PTFE材料在高频PCB领域已有成熟应用，公司保持技术储备。
- 产能利用率：PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位；封装基板业务受存储领域需求改善，产能利用率环比提升。
未来规划：
- PCB业务：通过现有工厂技术改造升级和南通四期项目（覆盖HDI等能力）有序推进，合理配置业务产能。
- 泰国工厂：总投资12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球供应能力。
