深南电路股份有限公司是中国领先的印制电路板（PCB）和封装基板（CSP）生产企业，总部位于深圳，拥有深圳、无锡、南通和泰国生产基地。公司是全球领先的通信、医疗设备制造商的战略合作伙伴，并主导多项行业标准制定，致力于成为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
2024年业绩表现：
- PCB业务： 营业收入104.94亿元，同比增长29.99%；毛利率31.62%，同比提升5.07个百分点。增长主要得益于通信领域（400G及以上高速交换机、光模块）需求增长、数据中心领域（AI服务器）需求增长以及汽车电子领域订单释放。毛利率提升得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化以及运营管理能力提升。
- 封装基板业务： 营业收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率18.15%，同比下降5.72个百分点。增长主要得益于市场拓展和新客户导入。毛利率下降主要由于广州封装基板项目爬坡、原材料涨价以及BT类基板市场需求波动。
业务进展：
- 封装基板： FC-BGA产品已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，相关送样认证工作有序推进，20层产品在客户端认证环节取得良好结果。
- 广州封装基板项目： 一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体仍处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负向影响。
业务布局：
- PCB业务： 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域。数据中心领域在2024年成为继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
- 汽车电子领域： 面向海外及国内Tier1客户，聚焦新能源和ADAS方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重较高。
产能利用率：
- PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行。
- 封装基板业务受存储领域需求改善，产能利用率环比第四季度略有提升。
扩产规划：
- PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。公司将通过现有工厂技术改造升级和南通四期项目（拟建设为HDI等能力的PCB工艺技术平台）合理配置业务产能。
PTFE材料布局：
- PTFE材料在高频PCB领域已有成熟应用，公司在通信、汽车ADAS等场景已有相关成熟产品。公司关注PTFE在高速PCB领域的开发，已具备相应技术储备。
