凯格精机机构调研纪要

调研日期: 2025-03-18 东莞市凯格精机股份有限公司(GKG Precision Machine Co.,Ltd.)是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售和服务的制造以及工艺方案提供商,也是国家高新技术企业。公司旗下拥有精密锡膏印刷设备事业部、高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。截至2021年,公司产品已远销海外40多个国家和地区,自主品牌“GKG”在全球70多个国家获得商标注册。公司自主研发的精密锡膏印刷设备居市场领导地位,凯格精机是目前为数不多在精密自动化装备行业具有全球竞争力和影响力的中国企业之一。公司的企业愿景是“立志成为最具竞争力的精密自动化装备制造与服务提供商!”企业价值观是“卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉。”,企业精神是“创新、坚韧、团结”。 公司基本情况介绍: 投关经理江正才先生详细介绍了公司发展的主营业务、技术优势和研发创新情况。 公司与参会人员就以下问题进行了探讨: 1、公司在出海有什么规划布局? 答:公司自2007年开始关注海外市场,目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系,依托新加坡子公司GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务,辐射东南亚、美洲等关键市场。在东南亚,公司刚刚完成马来西亚办事处的焕新升级,同时还将业务触角延伸至越南、 泰国等国家;在美洲,墨西哥办事处打开了北美及拉丁美洲市场的大门;在印度,公司正以本地化服务助力当地制造业的转型升级。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度,为公司的业绩做出贡献。 2、公司和华为合作的印检贴设备的研发情况? 答:该设备是将印检贴一体机耦合到主板生产线体中:一方面,主板传送装置、副板生产线体、以及贴装机构三者高度集成,极大地提高了设备紧凑度;另一方面,先将印刷后的副板贴片到主板上,然后对副板进行贴片,最后才对主板和副板统一进行焊接作业,将传统的两次独立焊接作业缩减为一次焊接作业,有效降低生产工艺流程的复杂性,目前已经量产。 3、公司在半导体设备的布局是什么样的? 答:公司将持续加大泛半导体及半导体产品的资源投入,积极引进行业专业人才提高产品性能,提升新产品的开发能力。公司目前半导体设备有:半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。 公司将携半导体核心新品与创新解决方案,亮相SEMICONChina2025,也欢迎投资者莅临展位参观。 4、请问公司近期有并购重组的计划吗? 答:公司关注到鼓励并购重组的相关政策,并将根据行业现状和自身业务发展需要规划布局。未来若有相关计划,将根据相关规定及时履行信息披露义务,敬请关注公司公告。 5、公司的研发布局是怎么样的? 答:公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。研发团队以项目为主导,以客户需求为基础,在产品和技术方面均取得一定突破。 锡膏印刷设备方面,新推出G-Ace系列全自动锡膏印刷机,该系列可集成自动换钢网、RFID、温湿度管控、中控中心等多项智能化应用,采用全新Ul设计支持生物识别、智能人机交互及生产指标可视化管控,满足30umGAP间距印刷能力,主要应用于BGA、SiP、3D、IGBT、Min iLED等封装印刷;点胶机方面,新推出DH8双臂高速点胶机,该机型支持单头单轨、单头双轨、双头同步单轨、双头异步单轨等多种工作模式,多模式灵活切换支持多种不同点胶工艺需求,主要应用于CCS集成母排、汽车电子、通信网络、3C笔电等领域;封装设备方面,新推出GDM02H固晶机,采用双轨式一体成型设计,集自动换晶环、吸嘴清洁、底部飞拍、扫码功能等多项智能化应用,可满足多种芯片混晶、混固、排晶等特殊工艺,主要应用于半导体、MiP、MiniLED、MicroLED、CSP芯片制程等领域。 6、公司锡膏印刷设备的竞争优势? 答:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,公司锡膏印刷设备可较好地解决印刷过程中面临的复杂问题,为客户提供一整套锡膏印刷解决方案。公司从创立至今获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和 认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。