内外市场共振驱动业绩高增，洁净室龙头扬帆再启航

在手项目进展顺利，收入利润大幅增长。2024年公司实现营业收入53.8亿元，同比+68.1%，实现归母净利润6.36亿元，同比+121.6%。公司在手重大项目施工进度推进顺利，推动全年收入和利润实现高增长。2024H2公司在手重大项目施工进入尾声，成本投入下降，对应第三、四季度收入环比下降，但利润率大幅上升，24H2实现营业收入25.3亿元，环比上半年-11.2%，实现归母净利4.0亿元，环比上半年+61.5%。 工程收款顺利，现金回款大幅增加。2024年公司实现经营活动产生的现金流量净额16.0亿元，同比+204%，是归母净利润的2.5倍，主要原因是当期工程收款顺利，过往应收款回款增加，同时预收款规模增加。2024年末公司账面货币资金规模达到24.8亿元，同比+129%，应收票据及账款6.1亿元，同比-38.8%，合同资产5.4亿元，同比-49.4%，合同负债4.7亿元，同比+10.6%。 若剔除单一重大项目影响，新签订单中枢持续上移。2024年公司新签合同额36.1亿元，同比-49.6%，年末已签约未完工合同额30.3亿元，同比-45.9%。 若剔除2023年联电新加坡订单影响，公司总体新签订单中枢上移的趋势并未改变，2024年10月公司中标新加坡VSMC厂房系统项目，合同额6.3亿元，该项目有望接力联电新加坡项目为公司贡献海外业务量。当前联电新加坡项目已接近尾声，客户已如期顺利搬机，当前仍有8.3亿元未确认收入，剩余3.5亿元未回款，若以2024年的净利率水平估算，联电新加坡在2025年仍能为公司贡献1.75亿元的归母净利润。 风险提示：宏观经济形势变化的风险、下游需求周期性波动的风险、客户集中度较高的风险、行业竞争加剧的风险、工程管理与安全生产风险、应收账款及合同资产回款风险、汇率波动风险、中国台湾地区法律法规变化的风险。 投资建议：维持盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是半导体厂房系统集成工程龙头，持续受益于中国和东南亚半导体扩产需求。洁净室工程是高壁垒赛道，半导体国产替代加速，资本开支保持高位，同时，国产DeepSeek推动先进制程推理芯片需求，未来先进制程晶圆厂投资预期持续上升。公司长期服务未来具备扩产预期的龙头生产商，曾承建中芯国际北京、天津、上海多个基地的建设，2024年公司成功中标合肥长鑫二期15nmDRAM项目，海外再度斩获台积电旗下新加坡VSMC大订单。预测公司2025-2027年归属于母公司净利润4.11/5.30/6.51亿元，每股收益1.93/2.49/3.05元，同比-35.4%/+29.1%/+22.8%。维持“优于大市”评级。 盈利预测和财务指标 在手项目进展顺利，收入利润大幅增长。2024年公司实现营业收入53.8亿元，同比+68.1%，实现归母净利润6.36亿元，同比+121.6%。公司在手重大项目施工进度推进顺利，推动全年收入和利润实现高增长。2024H2公司在手重大项目施工进入尾声，成本投入下降，对应第三、四季度收入环比下降，但利润率大幅上升，24H2实现营业收入25.3亿元，环比上半年-11.2%，实现归母净利4.0亿元，环比上半年+61.5%。 图1：公司营业收入及增速（单位：亿元，%） 图2：公司归母净利及增速（单位：亿元，%） 图3：公司单季度营业收入及增速（单位：亿元，%） 图4：公司单季度归母净利润及增速（单位：亿元，%） 毛利率维持高位，净利率大幅提升。2024年公司毛利率为14.0%，较上年同期下降0.17个百分点。分地区看，新加坡地区毛利率21.2%，较上年大幅上升7.6个百分点，国内毛利率7.7%，较上年下降5.7个百分点。2024年公司归母净利率为11.8%，较上年提升2.8个百分点。国内毛利率明显下滑而海外毛利率大幅提升，或与项目施工阶段有关，国内重点项目处于启动投入高峰期，海外重点项目处于收尾期，未来两个市场的毛利率差异预计会逐步收敛。公司期间费用中管理费用和研发费用占比较高，其中大部分为管理和研发人员薪酬，其增长弹性小于收入增长弹性，同时公司汇兑收益增加，故公司在收入大幅上升的同时期间费用率下降11.2%，期间费用率由2.7%下降至1.4%。 图5：公司单季度毛利率及净利率（单位：%） 图6：公司分地区毛利率变化（单位：%） 图7：公司期间费用及期间费用率（单位：亿元，%） 图8：公司管理费用率和研发费用率（单位：%） 工程收款顺利，现金回款大幅增加。2024年公司实现经营活动产生的现金流量净额16.0亿元，同比+204%，是归母净利润的2.5倍，主要原因是当期工程收款顺利，过往应收款回款增加，同时预收款规模增加。2024年末公司账面货币资金规模达到24.8亿元，同比+129%，应收票据及账款6.1亿元，同比-38.8%，合同资产5.4亿元，同比-49.4%，合同负债4.7亿元，同比+10.6%。 图9：公司经营现金流净额及现金净增加额（单位：亿元） 图10：公司期末预收款项和合同负债规模（单位：亿元） 若剔除单一重大项目影响，新签订单中枢持续上移。2024年公司新签合同额36.1亿元，同比-49.6%，年末已签约未完工合同额30.3亿元，同比-45.9%。由于2023年公司新签联电新加坡重大项目订单推高了2023年基数，导致2024年新签订单和在手订单同比有所下滑。但若剔除2023年联电新加坡订单影响，公司总体新签订单中枢上移的趋势并未改变，2024年10月公司中标新加坡VSMC厂房系统项目，合同额6.3亿元，该项目有望接力联电新加坡项目为公司贡献海外业务量。当前联电新加坡项目已接近尾声，客户已如期顺利搬机，当前仍有8.3亿元未确认收入，剩余3.5亿元未回款，若以2024年的净利率水平估算，联电新加坡在2025年仍能为公司贡献1.75亿元的归母净利润。 图11：公司新签合同额及增速（单位：亿元，%） 图12：公司在手订单及增速（单位：亿元，%） 图13：公司新签合同额结构（单位：亿元） 图14：新加坡联电项目收入确认和回款情况（单位：亿元） 分红规模保持高位，充足的现金储备支撑未来持续分红。公司拟派发2024年年度现金分红合计2.13亿元，与2023年度保持一致，股利支付率为33.5%，合2024年股息率约为3.61%。公司2024年业绩大幅增长，分红比率有所降低，但分红规模仍然维持高位，充足的现金储备能够保证未来持续大量分红。 图15：公司历史分红及归母净利润（单位：亿元） 图16：公司股利支付率和股息率（单位：%） 投资建议：维持盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是半导体厂房系统集成工程龙头，持续受益于中国和东南亚半导体扩产需求。洁净室工程是高壁垒赛道，半导体国产替代加速，资本开支保持高位，同时，国产DeepSeek推动先进制程推理芯片需求，未来先进制程晶圆厂投资预期持续上升。公司长期服务未来具备扩产预期的龙头生产商，曾承建中芯国际北京、天津、上海多个基地的建设，2024年公司成功中标合肥长鑫二期15nmDRAM项目，海外再度斩获台积电旗下新加坡VSMC大订单。预测公司2025-2027年归属于母公司净利润4.11/5.30/6.51亿元，每股收益1.93/2.49/3.05元，同比-35.4%/+29.1%/+22.8%。维持“优于大市”评级。 表1：公司新签合同额与营业收入预测表 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）