深南电路2024年度经营业绩稳健增长，实现营业总收入179.07亿元（同比增长32.39%），归母净利润18.78亿元（同比增长34.29%），扣非归母净利润17.40亿元（同比增长74.34%）。
业务板块表现：
- PCB业务：收入104.94亿元（同比增长29.99%），毛利率31.62%（同比增加5.07个百分点）。主要增长动力来自通信领域（400G及以上高速交换机、光模块）、数据中心（AI服务器及相关配套产品）、汽车电子（电动化/智能化趋势）需求增长。毛利率提升得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化以及成本控制措施。
- 封装基板业务：收入31.71亿元（同比增长37.49%），毛利率18.15%（同比减少5.72个百分点）。增长主要来自市场拓展和新客户导入。毛利率下降主要受广州封装基板项目爬坡、原材料涨价（如金盐）、BT类基板市场需求波动、产能利用率下降等因素影响。
- 电子装联业务：收入28.23亿元（同比增长33.20%），毛利率14.40%（同比减少0.26个百分点）。
关键进展与规划：
- 封装基板：FC-BGA产品已具备16层及以下批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，20层产品客户端认证进展良好。广州封装基板项目一期连线爬坡稳步推进，但尚处早期阶段，成本费用增加对利润造成一定负向影响。
- PCB业务：下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。数据中心领域订单规模达20亿元级。公司通过现有工厂升级和南通基地建设（四期项目推进中）进行产能配置。
- 研发投入：2024年研发投入12.72亿元（占营收7.10%），主要项目包括下一代通信、数据中心、汽车电子PCB技术，FC-BGA基板，FC-CSP精细线路基板和射频基板等，均按期推进。
- 产能利用率：PCB业务保持高位运行，封装基板业务环比略有提升。
核心观点：
深南电路受益于AI算力、高速网络、汽车电子、通用服务器需求增长，实现业绩稳健增长。公司通过全价值链服务、高中端产品结构、技术创新和产能优化，巩固行业领先地位，并积极拓展新市场和新产品（如FC-BGA基板）。
