北京屹唐半导体科技股份有限公司招股说明书(注册稿)

公司概况

屹唐半导体是一家总部位于中国的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，面向全球集成电路制造厂商提供设备及配套工艺解决方案。

经营状况

公司报告期内营业收入分别为324,082.08万元、476,262.74万元、393,142.70万元和208,980.84万元，2021年-2023年复合增长率为10.14%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为16,852.77万元、35,655.14万元、27,010.83万元和21,809.61万元，整体呈增长趋势。公司产品全球累计装机数量已超过4,600台，在相应细分领域处于全球领先地位。

竞争地位

根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球第九。公司与国际巨头相比，在产品线覆盖广度上仍存在一定差距，综合竞争力仍有不足。

风险因素

公司面临的主要风险包括：

• 经营风险：与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距、贸易摩擦、客户集中度较高。
• 管理和内控风险：对境外子公司的管控风险、公司规模扩张带来的管理和内控风险。
• 法律风险：知识产权争议风险、境外子公司和分支机构司法辖区相关法律变化的风险、房屋租赁可能产生的风险、产品和服务质量纠纷及其他纠纷的风险、境外子公司现金分红风险、外汇流动和管制风险。
• 财务风险：业绩波动风险、商誉减值风险、存货跌价的风险、毛利率波动的风险、递延所得税资产减值风险、汇率波动风险、应收账款风险、税收政策变动风险。
• 募投风险：募投项目的实施风险与市场风险、募投项目土地取得和抵押的风险、募集资金到位后公司即期回报被摊薄的风险。

未来发展规划

公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。公司未来将围绕植根中国的国际化经营、技术研发、产品拓展、客户拓展、供应链多元化及本土化、人才培育/激励、知识产权保护、外延式并购等方面实施战略规划。