北京屹唐半导体科技股份有限公司招股说明书(注册稿)

北京屹唐半导体科技股份有限公司 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.（北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路618号） 联席主承销商 （北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 北京屹唐半导体科技股份有限公司 致投资者的声明 一、公司上市的目的 公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司本次上市的目的包括：1、进一步提升自主创新能力，推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不断拓展，以及国内集成电路制造设备产业的国产化进程；2、巩固并进一步提升公司的市场地位，提升公司持续经营能力，吸引优秀人才，促进公司长远健康发展；3、在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上，以高质量上市公司标准要求自身，加强投资者回报意识，与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 1、截至本招股说明书签署日，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为发行人直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设机构财政审计局为公司实际控制人。公司董事会由7名董事组成，其中独立董事4名，公司董事会成员的构成合理，能够有效执行现代企业制度。 2、公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理结构，并分别制定股东大会、董事会和监事会的议事规则，规定了独立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证。 3、公司针对采购、生产、销售和研发等日常经营环节，已制定了相应的内部控制制度和业务流程操作文件等，并确保在制度设计及执行方面均得到有效控制。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 1、公司本次融资的必要性 半导体设备相关技术及产品更新速度较快，随着集成电路行业工艺技术的不 断演进、产品应用的持续完善及公司自身业务的快速发展，公司需不断提升研发制造产业化能力应对日益增长的下游市场需求，持续加大研发投入，提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固并进一步提升国际领先的技术水平地位。 2、公司募集资金使用规划 公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。 通过实施上述项目，公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力；结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对核心技术进行扩展；在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金保障。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 1、公司具备良好的持续经营能力 （1）公司三类集成电路设备产品市场竞争力强、行业地位领先。根据Gartner2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。（2）报告期内，公司营业收入分别为324,082.08万元、476,262.74万元、393,142.70万元和208,980.84万元；销售商品、提供劳务收到的现金分别为341,264.20万元、437,410.01万元、428,161.47万元和267,068.30万元，业务经营情况及销售回款较好。（3）公司持续保持较高的研发投入，截至2024年10月15日，公司拥有发明专利429项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。（4）公司采取植根中国的国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险。 2、公司的未来发展规划 公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。公司具体将围绕以下几个方面实施战略目标： （1）植根中国的国际化经营计划：公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。（2）技术研发计划：公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，进一步增加研发投入，提升核心技术壁垒，根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线。（3）产品拓展计划：公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进成熟产品改进的同时，持续新产品开发。（4）客户拓展计划：公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，加快新客户产品验证的进程。（5）供应链多元化及本土化：公司制定了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化。（6）人才培育/激励计划：公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，继续完善人才激励机制，丰富员工激励方式。（7）知识产权保护计划：公司将持续推进知识产权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。（8）外延式并购计划：公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应。 董事长： 张文冬 本次发行概况 目录 一、一般释义......................................................................................................10二、专业释义......................................................................................................13 第二节概览...............................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................21三、本次发行概况..............................................................................................22四、发行人主营业务情况..................................................................................23五、发行人符合科创板定位和科创属性要求..................................................24六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................25七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..................................26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................28九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................29十、募集资金用途与未来发展规划..................................................................29十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................29 第三节风险因素.......................................................................................................30 一、与发行人相关的风险..................................................................................30二、与行业相关的风险......................................................................................37三、其他风险......................................................................................................38 第四节发行人基本情况...........................................................................................40 一、发行人基本情况..........................................................................................40二、发行人设立及股本变化情况......................................................................40三、报告期内的重大资产重组情况..................................................................46四、发行人的股权结构......................................................................................47 五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况......................................47六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.................