一、政策动向
- 欧盟批准9.2亿欧元德国援助，支持英飞凌在德建半导体厂，推动欧洲半导体供应安全。
- 日本发布AI使用与开发合同清单，提供合规指导，促进AI产业健康发展。
- 美国国防部计划削减500亿美元国防预算，将资金投入更高优先级项目。
- 美国联邦贸易委员会就科技平台内容审核政策征求公众意见，关注反竞争行为。
- 瑞典首相呼吁欧洲在AI领域创新，避免在全球竞争中落后。
二、智库视点
- 英国皇家联合军种国防研究所发布报告，指出DeepSeek挑战美国AI领先地位，建议美国提升算法效率、调整半导体政策并制定AI外交战略。
三、产业动态
- 微软发布OmniParserV2，可将大模型转化为AI智能体，提升用户体验。
- Meta推出“连续概念混合”框架，推动Transformer预训练革命，提升模型学习效率。
- xAI发布Grok3模型，部分功能超越OpenAI、DeepSeek等模型，计划数月后开源。
- SK海力士与三星或将禁用中国EDA软件，应对美国可能出台的新政策。
- FigureAI推出Helix系统，提升人形机器人多模态能力。
- 微软发布Majorana1芯片，称量子计算机问世时间不远。
- 芝加哥大学开发毫米级存储器，将TB级数据存储在1毫米晶体立方体中。
- OpenAI或于下周推出GPT-4.5，GPT-5被描述为“更具变革性”。
- Fluidstack将在法国建1GW AI超级计算机，依赖核能供电。
- 苹果抗议英国CMA提议，称免费开放WebKit会扼杀创新。
- 英伟达推出Signs平台，帮助学习和应用美式手语。
- Apptronik获3.5亿美元融资，加速人形机器人研发。
- 宝马使用Spot机器人填补数据“盲点”，提升工厂数字化水平。
- Topcon与BonsaiRobotics合作，推进精准农业发展。
- 伦敦初创公司Humanoid发布HMND01人形机器人，性能超越人类水平。
- 韩企TESOLLO发布新型机器人手DeltoGripper-5Finger，模拟人类手部动作。
- Realbotix发布AI视觉系统，为人形机器人注入“智慧之眼”。
- DiligentRobotics的Moxi机器人达成100万次医疗配送里程碑。
四、科技动态
- MicrovastHoldings在全固态电池技术取得突破，提升电池容量和性能。
- Subsense获1700万美元融资，开发基于纳米粒子的无创双向脑机接口。
