苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

核心观点：

• 公司是国内领先的高性能功率器件设计厂商，专注于高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET等产品的研发和销售。
• 公司产品应用于新能源汽车充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源等工业级领域，以及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器等消费电子应用领域。
• 公司在高压超级结技术领域积累了包括优化电荷平衡技术、优化栅极设计及缓变电容核心原胞结构等行业领先的专利技术，产品的关键技术指标达到了与国际领先厂商可比的水平。
• 公司未来将持续受益于5G通讯、汽车电动化等工业级及车规级应用领域迅速扩张带来的高性能功率器件市场快速发展，同时拥有广阔的进口替代空间。

关键数据：

• 2019年全球功率半导体市场规模约为160亿美元，预计2024年将达到190亿美元。
• 公司2019年销售额为1.96亿元，同比增长28.22%，毛利率为17.85%。
• 公司核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年。
• 公司拥有完整的研发体系，累计研发投入4,405.77万元，占营业收入的比例为6.70%。

研究结论：

• 公司凭借其技术优势、丰富的产品规格、强大的客户基础和优秀的供应链管理能力，在功率器件领域具有较强的竞争力。
• 公司未来发展战略清晰，将通过持续的研发投入、产品结构优化和市场拓展，进一步提升其市场地位和盈利能力。
• 公司面临的主要风险包括融资渠道有限、高端人才储备不足等，但公司已采取积极措施加以应对。