联得装备机构调研纪要

调研日期: 2025-02-20 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:公司在海外市场有哪些客户? A1:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q2:公司在三折屏供应链中提供哪些设备? A2:公司在三折屏供应链中,提供了贴合类工艺设备的整体解决方案,已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势,为“中国智造”贡献力量。 Q3:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户? A3:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q4:公司在半导体先进封装领域有哪些布局? A4:公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q5:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营? A5:公司一直持续关注相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业 整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。 Q6:公司未来如何继续拓宽销售渠道? A6:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。