博通软银ARM成为AIASIC客户第五大定制项目确认JP摩根H

JP摩根报告指出，定制AI加速器计算芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA和微软Maia AI芯片）的发展，正在显著提高计算效率并降低单芯片成本，预计可提升30-40%的功效并降低20-40%的成本。 此类芯片的开发已成为博通战略的一部分，博通曾于八年前首次提出与谷歌合 博通：软银ARM成为AI ASIC客户，第五大定制项目确认JP摩根（H. Sur，25/02/13） JP摩根报告指出，定制AI加速器计算芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA和微软Maia AI芯片）的发展，正在显著提高计算效率并降低单芯片成本，预计可提升30-40%的功效并降低20-40%的成本。 此类芯片的开发已成为博通战略的一部分，博通曾于八年前首次提出与谷歌合作开发TPU AI ASIC芯片，三年前也首次指出博通与Meta合作的AI ASIC计划。 报告还强调，博通在定制ASIC领域的成功与其与Marvell的合作密切相关。 在2024年8月的报告中，JP摩根指出博通已经赢得了两个新的AI XPU ASIC项目，其中一个与OpenAI合作，后续在博通2024年12月的财报中得到了确认。 目前，博通的第五大AI定制客户被确认是软银/ARM，软银计划开发一款AI XPU/CPU芯片系列，以支持其数据中心、电信网络以及大型AI项目，如“Stargate”和“Cristal”项目（涉及软银、ARM、OpenAI和Oracle的合作）。 此外，软银还可能进军目前由NVIDIA主导的商用AI GPU/XPU市场。 JP摩根认为，软银的AI XPU项目可能会推动博通达到100万个XPU/集群硅材料的市场机会，预计潜在收入为200-300亿美元。 此项目被称为“Project Izanagi”，并已被多家媒体报道。 考虑到软银/ARM/Graphcore缺乏必要的芯片设计、2nm/3nm工艺IP、网络/织物技术以及系统封装经验，JP摩根相信市场的领导地位将是软银项目成功的关键。 预计该项目将与博通未来几年60-90亿美元的AI半导体市场前景增量对接，并可能成为博通在AI领域的一个重要推动力。 因此，JP摩根维持对博通的“超配”评级，认为其仍是半导体领域的首选公司。