Leverage OCP Design Advantages on EIA 19” GPU Server

系统概述

• 系统设计优势：采用高 CFM/watt 热设计，适用于大规模模拟和 DL 训练；通过不同 PCIe 拓扑和卡实现灵活应用；OCP 设计亮点包括前置 IO、免工具 ME 设计和集成 Mt. Olympus 主板。
• EIA 19” 设计亮点：标准 4RU 高功率服务器设计，支持 8 个双宽 PCIe G3 x16 插槽；双区散热设计，冷空气直接流经 PCIe 卡；CRPS PSU 提供 2+2 功率冗余；可扩展至 ORv2。

热效率

• 双区冷却设计：隔离冷却区使冷空气直接流经 PCIe 卡，热效率达 0.135 CFM/watt（30°C）和 0.117 CFM/watt（25°C），超过 DC 要求。
• 冗余风扇设计：3+1 系统风扇冗余支持 2.8KW 工作负载（35°C），关键部件温度控制在合理范围。

应用灵活性

• 拓扑设计：支持平衡模式（CPU:GPU=1:4）和级联模式（CPU:GPU=1:8），通过 PCIe x16 线缆扩展性能至 8 个 PCIe 卡。
• 扩展性：可迁移至 ORv2 标准，支持 12V DC 总线。

可服务性

• PCIe 卡维护：免工具设计，模块化托架方便更换双宽 PCIe 卡，旋转 SSD 托架减少维护干扰。
• 风扇和 SSD 维护：模块化设计，热插拔风扇和 SSD 免工具更换，节省人力。

ORv2 扩展设计

• 兼容性：可改造为 4OU 机箱，支持 ORv2 12V DC 总线。
• 硬件支持：2 颗 Intel Xeon Scalable 处理器，1.5TB DDR4 内存，8 个 2.5” 热插拔 SATA SSD/HDD，4 个 M.2 模块，8 个 PCIe 3.0 扩展槽。

功率分配设计

• 双总线设计：支持 2.8KW 功率，通过 PTB 实现主板、交换板和风扇板的功率转换。