RunBMC 硬件接口规范研报总结
概述
RunBMC 规范定义了 Baseboard Management Controller (BMC) 子系统与 OCP 硬件平台（如网络或计算主板）之间的接口。该规范于 2018 年发布原型，旨在推动讨论并基于深入的平台分析进行设计，同时收集了大量社区反馈。
背景
2018 年，对当时可用的 OCP 服务器平台进行了深入分析，比较了 BMC 实现情况，包括 Wedge、Tioga Pass、Zaius 和 Olympus 平台。分析发现：
- 各平台在 DDR 布局、电压调节、闪存布局等方面存在独特设计。
- GPIO、IRQ、I2C、UART 等接口数量各不相同。
- 2018 年原型使用 Aspeed 2500 BMC，DDR4-512M，7mm 封装连接器，但缺乏明确的规范和板对板接口定义。
高级规范
- 连接器和外形尺寸：260 针 DDR4 SO-DIMM 连接器，MO-310C 注册，支持标准（32mm）和大型（50mm）高度，支持直角和垂直安装。
- I/O 连接性：包括 PCIe Gen2、VGA、RMII、TACH、PWM、SPI、LPC/ESPI、JTAG、USB、I2C、GPIO、ADC、RGMII、PECI 等。
- 功能灵活性：大部分 I/O 支持多路复用，提供系统灵活性。
机械外形尺寸
连接器概述
- 信号数量：总计 260 针，包括电源、地、各种接口信号等。
- 接口数量：涵盖多种高速和低速接口。
优势
- 安全性：模块化 BMC 作为可信根，设计更稳定，控制更容易。
- 供应链：可按需选择 BMC。
- 可管理性：一致的接口驱动一致代码。
- 敏捷性：快速上市，无需重新设计 BMC。
设计文件贡献
- RunBMC 规范 V1.0 和引脚配置电子表格（链接提供）。
合作与行动呼吁
- 合作伙伴包括 Hyve、QCT、Nuvoton、Microsoft、Google、Facebook、Aspeed 等。
- 鼓励社区参与和提问。
