FY24Q4营收再创新高，AI需求持续强劲

事项： 2025年1月16日台积电发布2024年Q4季度报告，并召开业绩说明会。2024全年公司实现营收28943.1亿新台币/900.8亿美元，新台币计价同比增长33.9%；2024全年实现毛利率56.1%，同比提升1.7pct。2024Q4，公司实现营收8684.6亿新台币/268.8亿美元，美元计价同比增长37%，环比增加14.4%； 毛利率为59%，同比提升6pct，环比提升1.2pct。 评论： 1.业绩总览：2024全年实现营收28943.1亿新台币/900.8亿美元，YoY+33.9%。 24Q4实现营收8684.6亿新台币/268.8亿美元（美元计价：QoQ+14.4%，YoY+37%），接近指引上沿（此前指引为261~269亿美金）；环比增长主要得益于行业对 3nm 和 5nm 先进制程的强劲需求。2024全年实现毛利率56.1%，YoY+1.7pct。24Q4实现毛利率59%（QoQ+1.2pct，YoY+6pct），处于指引上沿（前期指引为57%~59%），主要受益于稼动率和生产效率的提高。24Q4实现归母净利润3746.8亿新台币（QoQ+15.2%，YoY+57%），24Q4实现净利率43.1%（QoQ+0.3pct，YoY+4.9pct）。 2.24Q4营收按市场拆分：手机占比35%（营业额QoQ+17%），HPC占比53%（营业额QoQ+19%），IoT占比5%（营业额QoQ-15%），汽车占比4%（营业额QoQ+6%），数字消费电子占比1%（营业额QoQ-6%），其他占比2%（营业额QoQ+2%）。 3.24Q4营收按工艺制程拆分： 3nm 制程营收占26%，环比+6pct； 5nm 制程营收占34%，环比+2pct； 7nm 制程营收占14%，环比-3pct。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到Q4晶圆总营收的74%，环比+5pct。 4．库存：24Q4末库存天数为80天，环比下降了7天，主要系 3nm 和 5nm 晶圆的出货。 5.资本开支：2024全年的资本开支约为297.6亿美元，2024Q4的资本开支约为112.3亿美金，相较2024Q3环比增长48.3亿美元。公司预期2025年资本开支在380~420亿美元区间，其中70%将分配给先进制程技术，约10~20%将用于特殊技术，约10~20%将用于先进封装、测试、掩模制造及其他方面。 6.公司业绩指引：25Q1营收区间为250亿美元~258亿美元（中值QoQ-5.5%，中值YoY+34.6%，以1美元兑32.8新台币的汇率假设计），市场一致预期243.3亿美元。公司预计25Q1毛利率57%~59%（中值QoQ-1pct，中值YoY+5pct）； 预计25Q1经营利润率46.5% ~48.5%。公司预期2025年半导体行业Fabless企业的库存将持续优化，2025年公司的Fab2.0业务收入将同比增长10%。随着强劲的人工智能相关需求和其它终端市场细分领域的温和复苏，公司预计2025全年收入将增长约25%。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 一、台积电2024年四季度经营情况 （一）总体营收情况 1.营收：2024全年实现营收28943.1亿新台币/900.8亿美元，YoY+33.9%。24Q4实现营收8684.6亿新台币/268.8亿美元（美元计价：QoQ+14.4%，YoY+37%），接近指引上沿（此前指引为261~269亿美金）；环比增长主要得益于行业对 3nm 和 5nm 先进制程的强劲需求。 2.毛利率：2024全年实现毛利率56.1%，YoY+1.7pct。24Q4实现毛利率59%（QoQ+1.2pct，YoY+6pct），处于指引上沿（前期指引为57%~59%），主要受益于稼动率和生产效率的提高。 3.归母净利润：24Q4实现归母净利润3746.8亿新台币（QoQ+15.2%，YoY+57%），24Q4实现净利率43.1%（QoQ+0.3pct，YoY+4.9pct）。 图表1台积电24Q4业绩情况 （二）公司全球制造布局规划 1.美国亚利桑那州：计划建造三座晶圆厂，公司预计每座晶圆厂的无尘室面积大约是普通逻辑晶圆厂的两倍。 第一座晶圆厂：于24年4月开始 4nm 制程晶圆生产，24Q4投入大批量生产。 第二、三座晶圆厂：按计划进行中，将使用N3、 N2 和A16等更先进的技术。 2.日本熊本县 第一座特殊技术晶圆厂：24年底开始量产。 第二座特殊技术晶圆厂：第二座特殊技术晶圆厂项目将于2025年开始。 3.欧洲-德国德累斯顿 特殊技术晶圆厂：得到了欧盟委员会以及德国联邦、州和市政府的强烈支持，正在顺利推进建立一个专注于汽车和工业应用的特色技术工厂。 （三）资本开支 2024全年的资本开支约为297.6亿美元，2024Q4的资本开支约为112.3亿美金，相较2024Q3环比增长48.3亿美元。公司预期2025年资本开支在380~420亿美元区间，其中70%将分配给先进制程技术，约10~20%将用于特殊技术，约10~20%将用于先进封装、测试、掩模制造及其他方面。 （四）库存 24Q4末库存天数为80天，环比下降了7天，主要系 3nm 和 5nm 晶圆的出货。 二、营收划分 （一）按平台划分 2024Q4收入拆分：手机占比35%（营业额QoQ+17%），HPC占比53%（营业额QoQ+19%），IoT占比5%（营业额QoQ-15%），汽车占比4%（营业额QoQ+6%），数字消费电子占比1%（营业额QoQ-6%），其他占比2%（营业额QoQ+2%）。 图表2台积电24Q4营收按平台划分 2024全年收入拆分：手机占比35%（营业额YoY+23%），HPC占比51%（营业额YoY+58%），IoT占比6%（营业额YoY+2%），汽车占比5%（营业额YoY+4%），数字消费电子占比1%（营业额YoY+2%），其他占比2%（营业额YoY-14%） 图表3台积电2024全年营收按平台划分 （二）按工艺制程划分 2024Q4按工艺制程划分： 3nm 制程营收占26%，环比+6pct； 5nm 制程营收占34%，环比+2pct； 7nm 制程营收占14%，环比-3pct。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到Q4晶圆总营收的74%，环比+5pct。 图表4台积电24Q4营收按工艺制程划分 2024全年按工艺制程划分： 3nm 制程营收占18%，同比+12pct； 5nm 制程营收占34%，同比+1pct； 7nm 制程营收占17%，同比-2pct。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到2024全年晶圆总营收的69%，同比+11pct。 图表5台积电2024全年营收按工艺制程划分 三、台积电2025Q1业绩指引 25Q1营收区间为250亿美元~258亿美元（中值QoQ-5.5%，中值YoY+34.6%，以1美元兑32.8新台币的汇率假设计），市场一致预期243.3亿美元。公司预计25Q1毛利率57%~59%（中值QoQ-1pct，中值YoY+5pct）；预计25Q1经营利润率46.5% ~48.5%。公司预期2025年半导体行业Fabless企业的库存将持续优化，2025年公司的Fab2.0业务收入将同比增长10%。随着强劲的人工智能相关需求和其它终端市场细分领域的温和复苏，公司预计2025全年收入将增长约25%。 图表6台积电25Q1业绩指引 四、电话会议内容Q&A环节翻译 Q：关于台积电全球扩张的长期战略，新节点是否会在美国，进展如何？美国下一届政府的反馈如何？是否会考虑接管IDM工厂？ A：新技术节点方面：台积电在推进新技术节点时与研发团队保持密切联系，因此新节点初期产能爬坡总是在靠近RD的fab，而并非受限于N或N-1。出于美国政治因素的考量，台积电将在中国台湾地区扩展新节点的布局。 扩张战略：台积电的产能建设始终以客户需求为导向。当客户需求强劲时，公司将积极响应。公司与美国现任政府以及未来政府之间保持坦诚和开放的沟通，以确保支持政策的顺利实施。 与IDM关系：台积电的战略并未基于竞争对手的IDM工厂地位，而是以客户需求为核心。许多IDM工厂也是台积电的重要客户，公司对其持开放态度。 Q：毛利率在25Q1能否达到60%或更接近60%的水平？美国晶圆厂的成本差距对毛利率的稀释影响是什么？ A：台积电毛利率的波动受6个因素影响，例如如果产能利用率达到上一个周期的高点水平，毛利率接近60%并非不可能。 美国晶圆厂有以上下因素综合导致了成本的稀释效应：1）当前晶圆厂规模较小；2）供应链价格较高；3）生态系统仍处于早期阶段。公司预计未来五年海外晶圆厂的年稀释效应将在2%-3%，稀释中可变成本和固定成本的比例均较高，台积电会持续优化相关成本。 Q：台积电以美元计价的长期营收复合年增长率目标接近20%，除了受AI需求驱动，2025年智能手机和PC的增长驱动预期如何？ A：2025年，智能手机和PC市场预计将保持温和增长，主要增长驱动力来源于AI需求：智能手机将逐步整合更多AI功能，这将增加硅含量，同时缩短更换周期。先进技术的需求也将带动硅片的增长。PC市场的增长逻辑类似。公司对未来五年实现20%的营收复合年增长率充满信心。 Q：如何看待HPM控制器和AI加速器的机会？台积电与存储合作伙伴的合作进展如何？ A：台积电始终与所有存储供应商保持密切合作，台积电的逻辑芯片技术领先，可以满足客户对先进逻辑技术的需求。当前公司已推出部分产品，但实现大规模量产仍需约半年时间，且预计将为公司收入贡献重要增长。 Q：本周美国宣布的与中国和AI相关芯片相关的各种出口限制，对台积电及公司业务有何影响？ A：公司尚未进行全面分析，初步认为影响是可控的。公司正在协助受限制的客户申请特殊许可。公司相信只要这些客户的业务不涉及AI领域，他们就有望获得相关许可，尤其是在汽车行业。 Q：关于硅光子学与CPO（共封装光学）的进展，台积电如何与客户合作？公司为先进封装解决方案做了哪些准备？随着光学技术转向硅，台积电有哪些机会？ A：公司正在积极研究硅光子技术，目前已取得不错的成果，但实现大规模量产预计还需一年到一年半的时间。当前试产的初步结果良好，客户反馈也非常满意。 Q：关于亚利桑那州工厂的进展，第二家工厂在建筑和设备建设方面的进展如何？海外定价策略方面，客户如何接受成本较高的价格？ A：第一家工厂已进入批量生产阶段，第二家工厂的建筑和基础设施建设基本完成，今年开始设备安装。公司对Fab3也有计划，相关进展将在稍后公布。 海外定价方面，由于美国工厂的成本结构较高，公司对海外客户的收费也相应略高。这是基于地理灵活性和高端产品定位所做出的调整，客户对此普遍表示理解并认可与台积电的合作价值。 Q：关于人工智能芯片的趋势，特别是定制硅片与ASIC的需求，台积电如何看待这一领域的潜力？ A：无论是ASIC还是图形芯片均需要最前沿的技术支持，目前客户均在与台积电合作。 如果市场需求如客户预期的那样强劲，公司对这一趋势充满信心，并将积极满足AI相关芯片市场的需求。 Q：关于台积电的长期毛利率，为什么不将目标提高到接近22年的53%或以上？考虑到某些因素如研发投入和产能扩张等，公司如何确保实现更高的毛利率？ A：毛利率的影响因素达六个，每年的权重有所不同。目前需要注意以下两点： 1.海外晶圆厂的扩张预计将在未来五年内对毛利率每年产生2%-3%的稀释影响； 2.宏观经济环境的不确定性可能会对全球经济和终端市场需求造成冲击。 公司身处资本密集型行业，因此需要维持健康回报，以支持持续投资并确保客户增长以及股东盈利。公司仍然认为53%或更高的毛利率是有可能实现的，并正在努力实现更高的毛利率。 Q：关于COWOS产能，AI相关需求一直是主要焦点。何时可以预期更多非AI应用采用COWOS解决方案