OMI ， 通往高带宽 ， 高容量近内存的途径

近内存技术发展趋势与 OMI 解决方案分析

近记忆与远记忆需求差异

• 近记忆（<10ns）与远记忆（>150ns）在延迟和带宽需求上存在显著差异。
• 高性能计算（HPC）场景下，近内存带宽需求持续增长，而时钟速度停滞不前，导致处理器核心数量激增，对内存带宽提出更高要求。

处理器趋势推动近内存需求

• 处理器晶体管数量持续增长，但时钟频率提升有限，核心数量大幅增加。
• 内存带宽需求随之膨胀，传统 DDR 技术通过增加总线时钟速度和内存通道提升带宽，但高时钟速度导致延迟增加，且每个通道成本和功耗高昂。

三种近内存选项对比

• DDR：主流且成本低，但带宽受限，需更高时钟速度和更多通道，增加成本和功耗。
• HBM：带宽高，容量大，但成本昂贵，接口复杂。
• OMI：引入 SerDes 引入数据路径，支持高带宽和大内存容量，兼具 DDR 的成本效益和 HBM 的高速特性。

OMI 技术特点与应用

• OMI DDIMM：将 DRAM 信号从主板移至 DDIMM，采用串行差分信号，类似 HBM 带宽，降低处理器 I/O 功耗，延迟低（<4ns）。
• IBM POWER10 CPU 与 OMI：支持 16 个 OMI 通道，每通道 256GB 容量，总带宽达 1TB/s，接近 HBM 带宽，通道模具面积高效。
• 混合近内存支持：OMI 可支持 DDR 和 HBM 的混合使用，灵活满足不同性能和成本需求。

未来技术可能性

• DDIMM：多种类型如 DDR4、LPDDR、DDR5 等，以及 MRAM、ReRAM、FRAM、NRAM 等新兴技术。
• XPoint：作为非易失性存储，提供高带宽和低延迟。

结论与建议

• 近内存技术需兼顾高带宽、大容量和低成本，OMI 提供理想解决方案。
• 建议在处理器设计中采用 OMI 作为近内存接口，实现低延迟、高带宽和高容量。
• 参观 OCP 展品层的 OMI 展位，深入了解技术细节。

参考文献

• CXL 联盟、Gen-Z 芯片组、LPDDR4、HBM DRAM、Karl Rupp 微处理器趋势数据、IBM POWER10 处理器、低延迟内存未来白皮书、SAP 基准测试等。