2024年XR硬件拆解及BOM成本报告

ViellsennXR XR硬件拆解及BOM成本报告Pico 4 Ultra MR一体机se 前言 PICO4UItrαMR一体机是在PICO4的基础上，基于空间计算理念进行迭代升级的一款头显，该产品一经发售备受产业界和投资界的关注，根据维深WellsennXR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，PICO4UItraMR一体机12+256G版的BOM成本约为430.64美元，综合成本450.64美元，按美元汇率为7，增值税13%计算，PICO4Ultra税后综合成本约3564.45元（不考虑良率和运损）。相较于PICO4，PICO4UItra提高的成本主要来源于XR2Gen2SOC芯片、传感器模组，其他组件与PICO4组件相差不大，可共用同一模组。 综合硬件成本按种类划分，SOC芯片高通骁龙XR2Gen2成本约为120美元，占比约26.63%，成本占比超四分之一；两块Fast-LCD屏幕成本约为84美元，占比约18.64%；摄像头模组成本约50美元，占比约11.10%；Pancake光学模组成本约44美元，占比约9.76%：RAM成本约20美元，占比约4.44%；ROM成本约12美元，占比2.66%。总体来看，SOC、屏幕、光学、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达330美元，合计占比73.22% 综合硬件成本按供应链厂商划分，高通作为SOC、WiFi芯片、音频芯片、电源管理芯片等供应厂商，合计价值量约131.7美元，占比约29.23%，相比于PICO4，价值量翻倍提高，主因是XR2Gen2芯片价格昂贵；JDI作为屏幕供应商合计价值量约84美元，占比约18.64%；歌尔作为OEM/ODM、光学模组、声学模组等供应厂商，合计价值量约70美元，占比15.53%；镁光作为RAM、ROM供应商，合计价值量约32美元，占比7.10% 综合硬件成本按品类划分，芯片成本最高，约176美元，占比约39.06%；屏幕成本约为84美元，占比18.64%；摄像头成本约50美元，占比11.10%光学成本约44美元，占比9.76；结构件成本约25美元，占比5.55%：ODM/OEM成本约20美元，占比4.44%。 Wellsenn XR综合硬件成本按供应链国别划分，国产供应商价值量约270.74美元，占比约60.08%；海外供应商价值量约179.9，占比约39.92%；其中美国供应商价值量约164.9美元，占比约36.59%；日本供应商价值量约10美元，占比约2.22%；挪威价值量约3.6美元，占比约0.80%；荷兰供应商价值量约1美元占比约0.22%；南非价值量约0.4美元，占比0.09%。 Pico4UltraMR一体机参数配置 Pico 4 UltrgMR一体机综合成本 Miellsenn XR Pico 4 UItraMR一体机综合成本构成 Pico 4UItraMR一体机综合成本构成 iellsenn XR Pico4UltraMR一体机头显逻辑框图 iellsenn XR Pico4UltraMR一体机拆解：主板 镁光MTFC256GBCAVHF-WT PICO4UItra闪存为256G，本次拆解机型采用镁光256GNANDFlash，型号MTFC256GBCAVHF-WT，支持UFS3.1，采用153球FBGA封装工艺，工作电压1.2V，工作温度-25℃-85℃ ●骁龙XR2 Gen2(SXR2230P) PICO4Ultra的SOC主芯片采用与Quest3相同的高通XR2Gen2平台，芯片代号SXR2230P，采用4nm工艺节点制造，与PICO4所采用的骁龙XR2Gen1相比，GPU性能提升了2.5倍，GPU能效提高了50%，CPU性能提高了33%以上，AI性能提高了8倍,同时支持3Kx3K分辨率显示和10路并行摄像头与传感器，支持全彩透视，最低12毫秒超低延迟直通。 SOC的提升，为PICO4UItra在多任务处理、空间计算、高清全彩低畸变透视等功能上提供了强大的性能支持。 镁光MT62F1536M64D8EK-023WT:B Wellsenn XRPICO4UItrα运存为12G，本次拆解机型采用镁光LPDDR5DRAM，型号MT62F1536M64D8EK-023，采用8die441球FBGA封装工艺，X64架构，最大速率可达8533MbpS，工作电压1.05V，工作温度-25℃-85℃。与PICO4的8G运存相比，更大的运行内存可以带来更流畅的体验。 Pico4UltraMR一体机拆解：主板 高通PMXR2230B 高通套片充电管理芯片，提供电池充放电管理、电量管理 ●NORDICnRF52833蓝牙芯片 nRF52833是一款蓝牙5.4SOC，支持蓝牙低功耗5.1、蓝牙低功耗网状网络、NFC.Thread、Zigbee和专有2.4G协议。该芯片围绕64MHzArm Cortex-M4FPU平台搭建，集成ARM?Cortex?-M4处理器和2.4G射频收发芯片，支持多种设备接口，支持长距离，支持蓝牙5.1测向功能，可在-40℃到105℃温度环境内运行。此芯片在一体机上实现与手柄的空口链接作用，与手柄进行数据交互。用私有协议，可实现1000hz传输频率。 高通WCN7851WiFi芯片 Wellsenn XRPICO4UItra采用高通低功耗WiFi7芯片，支持蓝牙5.3，支持11be协议并向下兼容802.11a/b/g/n/ac/ax协议，2.4GHz/5GHz/6GHz三频，支持2×2MU-MIMO，峰值速度可达5.8Gbps，最低2ms延迟。 Pico4UltraMR一体机拆解：主板 恩智浦NXPPMDXB600UNE PMDXB600UNE是恩智浦的一款充电管理芯片，属于双N沟道型MOS芯片，600mA20V，其主要作用是随时监控充电器的工作状态，提供最佳的、对电池损伤最小的充电方式。enn 高通QualcommSMB1502 SMB1502是一款高压分压辅助双输入转换器，用于两节锂电池并联结构有线充电，可配置为从其中的任何一个电池获取电力，与高通配套电源管理芯片使用，可在双充电中用作并联充电器，以最大限度地提高输出电流，同时优化设备的散热。 高通QualcommwSA8830 Wellsenn XRWSA8830是高通音频功放芯片（PA）可以为外部扬声器提供高达2W的D类电源而无需担心扬声器损坏，具有宽动态范围和低本底噪声，可以清晰地听到音乐，其专有的扬声器保护技术有助于保护扬声器在音量超过正常范围时免受损害。两颗芯片分辨负责PICO4UItra的左右耳喇叭音频播放。 Pico4UltraMR一体机拆解：主板 高通QualcommWCD9385 WCD9385是高通的一款音频解码器，支持7路MIC，支持耳机、听筒、lineout功能WCD9385原生支持DSD128音频原盘格式的播放，支持32bit、192KHz的高清音频解码播放动态范围高达122db，同时还支持192KHz、24bit级别的高解析音频解码，具备7路MIC降噪和3D录音功能。Wll ser 高通QualcommPMXR2230VE高通套片电源管理芯片，负责给外围IC供电 芯源MPSMP2358DQ Wellsenn XRMP2358DQ是一款内置内部功率MOSFET的单片降压开关模式转换器，在宽输入电源范围内实现2A连续输出电流，并具有出色的负载和线路调节率。电流模式操作提供快速瞬态响应并简化环路稳定。故障条件保护包括逐周期电流限制和热关断。在PICO4Ultra中主要为左右侧两个Fast-LCD屏幕背光提供稳定的电流。 Pico 4 Ultra MR一体机拆解：主板 高通QualcommPMXR2230 高通套片电源管理芯片，负责CPU的供电 高通QualcommPMXR2230VS 高通套片电源管理芯片，负责给除CPU外的其他设备提供电源 艾为AW8646 Wellsenn XRAW8646是上海艾为电子的一款国产步进电机IC，设计用于在手机、平板电脑和其他自动化设备应用中以高达1/32的步进模式运行双极步进电机。该器件可以通过简单的STEP/DIR接口进行控制，从而可以轻松连接至控制器电路。AW8646在PICO4UItra中主要用于驱动瞳距调节马达 Pico4UltraMR一体机拆解：主板连接器接口示意图 iellsenn XR Pico4UltraMR一体机主板BOM Pico4UltraMR一体机拆解：光学模组 Pancake光学模组 PIcO 4 Ultra采用了与PIcO4相同的Pancake光学模组，其模组形状大小重量一致，FOV为105°，模组厚度约30mm，透镜口径约52mm，搭配2.56英寸Fast-LCD屏幕pancake模组的供应商来自歌尔股份， Wellsenn XRPancake采用单片式1P方案，透镜为PMMA材质，透镜为平凸非球面形状，靠近人眼为平面(正面)，靠近屏幕侧为曲面（反面），曲面处贴合了半透半返膜(BS)，1/4相位延时片(QWP)与反射式偏振膜(RP膜)则依次贴于靠近人眼一侧平面，属于平贴方案。 Pico4UltraMR一体机拆解：屏幕 Fast-LCD屏幕 PICO4UItra采用了与PICO4相同规格的屏幕模组，其模组形状大小重量一致，两块Fast-LCD屏幕分辨率为2160×2160，像素密度1200PPl，20.6平均PPD，单眼分辨率为2K，双眼分辨率为4K+，由于切割为6边形，实际损失了部分分辨率。屏幕刷新率90Hz，由胶水粘贴在光学模具中，实现与Pancake光学模组的光学对准。在默认亮度上，PICO4Ultra做了提升，从PICO4的80nit提升到了100nit，提升25% Wellsenn XR与PICO4的屏幕模组一样，显示屏背光模组没有采用MiniLED模组，仍然采用了传统的侧背光模组，共有18个LED灯珠才侧光源，12+6的阵列排布。 Pico4UltraMR一体机拆解：瞳距调节模组 图片来源：wellsennXR 瞳距调节模组 PICO 4UItra 采用了与PICO4相同的瞳距调节模组，由兆威机电提供的无极驱动调节电机，双目一体，调节范围在62-72mm，电动调节每档0.5mm，用户可以在VR内通过软件调节。左右两个pancake分别靠黑灰（如图）两个滑块卡扣连接，滑块卡扣依靠中间的金属传动轴（丝杠）驱动。其工作原理是通过丝杠上左右两边相反的螺纹，电机驱动传动轴（丝杠）转动，左右滑块通过丝杠螺纹进行对称性的移动（同时靠近或同时远离） Wellsenn XR增加一组电容，利用电容两端电压不能突变的特性，吸收步进电机在通电和停电瞬间产生的脉冲，再通过电阻将吸收的能量释放，可起到保护电路的作用。与PICO4的保护电容相比，PICO4UItra的保护电容由PICO4上的三个一组优化成了两个一组，剩下一个保护电容用在了摄像头和ToF模组上。 Pico4UltraMR一体机光机BOM Pico4UltraMR一体机拆解：面框 面框 PICO4UItra的面框采用了透明PC+玻纤材料，外表处理成亮面，不容易收集指纹。与PICO4的面框相比，PICO4UItra将面框与前壳支架结合在一起，在面框背面形成了用于支撑RGB摄像头、iToF传感器的结构。PICO4UItra的面框采用了卡扣以及胶水的形式与中框连接，使用螺丝将RGB摄像头以及iToF传感器固定在面框上。 ●LED提示灯 PICO4UItra的面框上存在一个LED提示灯，用于提示头显是否处于混合现实状态，或是否处于拍摄空间视频照片状态。 ·滤光片 PICO 4Ultra的面框上，在iToF模组的位置存在两块用于发射模组和接收模组的滤光片，主要用于背景光抑制，降低环境光影响，在弱信号强背景光下提升测量的信噪比和距离探测精度。 Pico4UltraMR一体机拆解：主板支