方正科技集团有限公司作为北京大学所属企业，致力于成为智慧城市的真实贡献者，业务涵盖PCB元器件、高速宽带接入及多垂直行业解决方案。公司已成为国内领先的PCB产品研发、生产、制造和销售龙头企业，并积极布局智能家居及智能社区。
**PCB业务核心情况**：
- 核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力。
- 产品应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗等领域。
- 2023年PCB业务实现营业收入30.22亿元，净利润1.78亿元。
- 提供PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，服务全球中高端客户。
**技术布局**：
- 在高多层板及HDI技术领域有丰富技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。
- 与国内通讯行业领军企业深度合作，研发5G主板及天线板PCB。
- 成功开发FVS、Z-向互联技术等，特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指等已量产。
- 助力客户在研发N+1和N+2代产品中提升设计、成本和制作周期优势。
**未来发展方向**：
- 依托通讯设备、智能终端领域布局优势，瞄准AI服务器、光模块、交换机等高增长领域，优化产品结构。
**关键业务布局**：
- 交换机领域：已具备应用于400G和800G的PCB产品的技术和批量生产能力。
- 光模块业务：2024年增长较快，已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G及1.6T连接器和光模块的PCB产品。
- 服务存储业务：分为传统服务器和AI服务器，已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。
- 境外业务：主要出口至北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区，约占公司整体营收的三分之一。
- 正在积极推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目，以满足境外订单需求。
**产能与投资**：
- 现有4间运营工厂，持续进行技改提升技术水平，国内F3工厂技改、MSAP产线、F7二期HDI投资已完成。
- 海外投资方正科技(泰国)智造基地项目按计划有序推进。
- 2024年PCB工厂稼动率较去年有所提升。
**财务与融资**：
- 资产负债率较低，主要依靠自有资金和银行借款融资。
- 将根据战略发展规划、外部环境、投资需求及政策变化制定中长期投融资规划。
**股权激励**：
- 将按照相关规定并结合公司实际经营情况予以综合考量。
