方正科技机构调研纪要

方正科技机构调研报告 调研日期:2024-12-23 方正科技集团有限公司是北京大学所属企业，于1998年成功实现了由“延中实业”向“方正科技”的转变。目前，方正科技致力于成为“智慧城市的真实贡献者”，为智慧城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件解决方案。公司业务涵盖PCB元器件、高速宽带接入、多垂直行业解决方案，覆盖智慧城市信息化建设各层次。方正科技已成为国内首屈一指的集PCB产品研发、生产、制造和销售的龙头企业。此外，方正科技还积极打造智能家居及智能社区，将物联网融入生活，构建智慧社区生活圈。 2024-12-26 董事会秘书梁加庆 2024-12-232024-12-24 特定对象调研,线下交流线下交流 海通证券 证券公司 - 信达澳亚 基金管理公司 - 中泰证券 证券公司 - 交银基金 基金管理公司 - 景顺长城 基金管理公司 - 淡水泉投资 投资公司 - 华泰证券 证券公司 - 交银施罗德 基金管理公司 - 广发基金 基金管理公司 - 睿郡基金-- 调研会议互动问答的主要内容如下: 问:公司PCB业务情况介绍? 答:公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司,经过30余年的业务发展,在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案,专业服务全球中高端客户。2023年公司PCB业务实现营业收入30.22亿元,净利润1.78亿元。 问:公司目前的技术布局? 答:公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀,生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术,实现 了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。 问:公司业务未来发展方向是什么? 答:公司PCB产品依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势,瞄准AI服务器、光模块、交换机等高增长领域,进一步优化产品结构。 问:公司在交换机领域的布局情况如何?是否已经开始实现批量生产? 答:公司PCB产品应用于交换机领域,公司已具备应用于400G和800G的PCB产品的技术和批量生产能力。问:公司产能扩产投资情况如何? 答:公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成,高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,通过保质量、抢工期、控成本,各项工作正在按计划有序推进。 问:公司光模块业务发展情况如何? 答:公司PCB产品应用于光模块领域,2024年该部分业务增长较快,公司已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块的PCB产品,同时,已具备应用于1.6T连接器和光模块的PCB产品批量生产能力。 问:公司今年工厂稼动率大致处于什么水平? 答:今年公司PCB工厂的稼动率较去年有所提升。问:公司服务存储业务发展情况如何? 答:公司内部将服务存储业务分为两类,一是传统服务器;二是基于云计算应用环境下的AI服务器。公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力,为未来的市场需求做好准备。 问:公司在境外的业务布局? 答:境外业务主要是公司PCB产品的出口,地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区,境外业务约占公司整体营收的三分之一。 公司正在积极开拓境外市场,积极推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,以满足境外订单需求。 问:公司的资金情况如何,对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么? 答:目前公司资产负债率较低,主要依靠自有资金和银行借款融资。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。 问:公司是否有股权激励方面的安排? 答:公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况予以综合考量。