宏观观察2024年第53期（总第564期）：美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议＊

Ω中银研究产品系列 ●《经济金融展望季报》●《中银调研》●《宏观观察》●《银行业观察》●《国际金融评论》●《国别/地区观察》 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议＊ 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 作者：刘晨中国银行研究院电话：010–6659 4264 签发人：陈卫东审稿：周景彤梁婧联系人：刘佩忠电话：010–6659 6623 ＊对外公开＊＊全辖传阅＊＊＊内参材料 美国大选结果对我国芯片产业发展的影响和应对建议 美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已经成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压。2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。2024年美国大选尘埃落定，特朗普锁定胜局。本文基于近年来美国对华芯片产业政策对比，评估特朗普重返白宫对我国芯片产业的潜在影响，并提出针对建议。 一、拜登政府时期对我国芯片产业的主要政策和影响 自20世纪50年代半导体产业诞生以来，美国持续引领全球芯片市场发展，在研发、设计和制造工艺技术方面长期保持着领先地位。但随着美国制造业逐渐陷入“空心化”，日本、韩国、中国台湾等地区在部分环节形成优势，同时近年来我国在半导体领域加速追赶，美国的芯片产业逐渐丧失先发优势。据美国国会研究服务处（CRS）数据,1990-2020年，美国在全球半导体制造的份额已从37%下降到12%左右。 2022年8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》（THE CHIPS andScience Actof2022，以下简称为《芯片法案》），旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，加强国家和经济安全。2023年9月22日，美国商务部公布了《芯片法案》最后执行细则，即“护栏条款”，意图在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时，确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。 （一）拜登政府延续了特朗普首个总统任期1遏制中国科技发展的基本思路，但政策手段更加多样 特朗普首个总统任期主要通过对华技术出口限制、投资限制等方式，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压（表1）。截至2020年，美国出台的针对中国的《商业管制清单》（CCL）全部条款为4510条，其中涉及科学仪器管制的占比超过42%。据美国商务部产业安全局（BIS）统计，2019年向中国出口受控物项的许可申请通过率仅为78.4%，明显低于2018年的81.7%。我国对美高精尖设备出口也受到较大限制。据BIS统计，2018-2019年，美国从中国进口的高科技产品从1735.6亿美元降至1366.7亿美元，同比回落21.3%；2015-2022年，精密仪器设备拖累我国出口份额回落0.17个百分点。 资料来源：中华人民共和国商务部，新华社，美国驻华大使馆和领事馆公告，《美国<外国投资风险评估现代化法案>简析》等 拜登政府对华芯片遏制力度和针对性进一步强化，试图将我国集成电路产业彻底孤立在全球供应链体系之外。拜登政府的《芯片法案》被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”，同时联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，从地缘技术角度对华实施外部制衡。其中，《芯片法案》主要包括四方面内容：一是直接拨款约527亿美元用于芯片制造、研发以及劳动力发展（表2）；二是设定半导体行业投资税收减免额度为25%，减免税负项目包括设备制造、半导体制造设施建设和半导体制造过程中所需的专用工具设备制造等；三是授权美国国家科学基金会、美国商务部、美国国家标准与技术研究院和美国能源部在此后5年追加超过2000亿美元的科学与技术研发资金，并将资助范围扩大至整个高科技领域；四是设置“护栏条款”，禁止接受美国政府资助的半导体企业未来10年在中国和其他“被关注国家”（包括俄罗斯、朝鲜和伊朗等）扩大或新增先进制程的半导体产业的投资，否则将收回全部资助。 （二）《芯片法案》短期内取得一定效果，但远不及美国政府预期 《芯片法案》主要目的在于推动美国芯片供应链本土化和确保技术领先性。一方面，美国本土芯片产能扩张加快。据美国半导体产业协会（SIA）数据，以每月晶圆开工量（wspm）衡量的美国晶圆厂产能预计在未来十年将增加两倍，累计增长203%，预计增幅为全球最高，且远高于美国晶圆厂产能2012-2022年的累计增幅（11%）（图1）；2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额有望从10%上升至14%（如果没有《芯片法案》等政府资助项目，届时份额将缩减至8%）。另一方面，美国在先进逻辑制程等关键技术领域有望不断突破。美国过去完全依赖海外供应最先进的芯片，但SIA预测，《芯片法案》持续实施将带动美国在10nm以下先进逻辑制造产能方面快速提升，其全球份额有望从2022年的0%增长到2032年的28%。 与此同时，产业政策持续落地也带动了制造业投资和就业在短期加快回暖。截至2024年8月9日，拜登政府发布的文件显示（表3），在《芯片法案》针对半导体制造项目的直接激励计划中，美国商务部已经宣布与15家公司达成初步协议，承诺提供补贴总额超过300亿美元，剩余资金有望在2024年底前分配完毕。部分承诺投资已经开始反映在实物工作量上，带动相关领域制造业建造支出大幅提升。2021年12月至2023年12月，美国经成本价格调整后计算机、电子和电气行业实际建造支出2增长了5倍，带动整体制造业设施的建造支出实现翻倍增长（图2）。与此同时，美国计算机和电子产品、半导体和其他电子元件就业人数近年来也维持较高增速（图3）。据美国白宫数据，《芯片法案》实施两周年以来，相关企业在美国半导体和电子领域已宣布投资额超过3950亿美元，创造了超过11.5万个工作岗位。 资料来源：美国劳工部，美国人口普查局，中国金融四十人研究院 但是，《芯片法案》实际政策效果远不及美国政府预期。一方面，《芯片法案》对美国芯片产业发展促进作用不及美国政府预期。第一，主要芯片企业由于各种限制，在美国当地厂房扩建工程延误问题频繁。芯片企业建厂面临文化差异、环保审核等约束。2020年5月以来，台积电先后规划在美国亚利桑那州新建3座工厂，累计投资高达650亿美元。但新建计划始终未能落地，原定于2024年投产的5纳米晶圆厂再次推迟至2025年，其中工作文化差异成为最主要的阻碍。报道显示，亚利桑那工厂很多员工因无法忍受高压环境而离职，导致台积电面临严重的招工难题，目前工厂2200名员工中近一半来自台湾地区。台积电创始人张忠谋表示，如果美国凌晨1点机器坏了，第二天早上才能修好，但在中国台湾地区凌晨2点就会修好。此外，受环境审查约束，美光科技拟建工厂也始终难以符合《清洁水法案》的要求3。 第二，产业工人供给难以满足未来急剧扩张的产能需求。据SIA和牛津经济研究院测算，2023-2030年，美国半导体行业工作岗位将从34.5万个增加到46万个，如 果不采取行动，美国将面临技术人员、计算机科学家和工程师严重短缺，预计到2030年半导体行业将短缺6.7万名工人（图4）。此外，劳动力等运营成本高企也将使制造企业失去竞争优势。据SIA预计，在美国建造半导体工厂并运营10年的成本费用将比在中国台湾地区、韩国或新加坡高出30%，比中国其他地区高出50%。 第三，从长期来看，《芯片法案》后续推进需要更多资金投入。尖端芯片制造并非简单复制一条平行的供应链。据国际半导体设备与材料组织（SEMI）统计，2021-2023年全球半导体行业预计投资5000多亿美元，用于84座芯片制造设施的开工建设。目前来看，《芯片法案》的补贴偏向于实体工厂（占补贴总额的85%）而非研发，主要目标是将建设新工厂的地点转移到美国本土。同时，受监管政策制约，台积电等海外先进芯片企业最尖端半导体生产技术无法迁移至美国。台积电方面明确表示，其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，仍需数年时间的筹备与规划。因此，美国短期在先进芯片领域对中国台湾等地区的依赖不会降低，仍将依赖进口设备、硅片、特种化学 品和许多其他投入要素，后续推动本土先进制程芯片产能的持续扩张，需要千亿级美元的持续投资。 第四，“护栏条款”在巩固美国领先地位的同时，也会抬升“芯片联盟”的脆弱性。有研究将“护栏条款”视作美国追求全球价值链武器化的体现（Luo&VanAssche，2023），全球只有台积电、三星、英特尔、美光科技等少数芯片企业有能力生产最先进的芯片，如果这些公司中大多数决定接受美国的补贴，那么将在10年内不得在中国等进行扩大芯片制造能力的重大交易。在《芯片法案》出台之前，我国庞大的芯片消费市场一度成为高通、英特尔、应用材料等众多海外芯片企业营收的主要来源（表4），对华“芯片战”持续升级将限制美国及其盟友国芯片制造商的营收水平。同时，强行扶植“美国制造”，威逼利诱日本、韩国和中国台湾地区芯片企业到美国开设工厂，不仅使生产设备和生产资料等无法得到保障，且远离核心消费市场，可能大幅提升芯片制造企业的生产成本。此外，产业政策中寻求特殊利益集团和裙带关系所产生的成本也对后续规划产生潜在影响。据统计4，2022年，美国企业的游说支出达到40亿美元，远高于2000年的15亿美元。 另一方面，《芯片法案》对我国芯片产业发展抑制作用不及美国政府预期。拜登政府试图通过《芯片法案》构筑包围我国的“硅篱笆”，限制和切断半导体技术进入我国，从长远限制我国的发展。但是从现实来看，美国的制裁并没有导致我国芯片行业彻底垮掉。据半导体研究机构Knometa Research数据，2023年中国大陆占据了全球IC晶圆厂产能19.1%的份额，预计到2026年提升至22.3%，位列全球第一。其一，目前国内芯片制程工艺已能满足大部分行业需求。“芯片制程越先进就越好”只适用于特定的芯片种类和领域，比如对功耗要求非常高的CPU、GPU、AI芯片。据市调机构TrendForce数据，由于美国等对先进设备出口管制，导致中国大陆转而扩大投入成熟 制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。其二，制裁迫使我国企业争分夺秒完善技术短板，弥补各领域国产化空缺。SEMI数据显示，2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。 二、特朗普新任期对我国芯片产业的潜在影响 （一）主要政策及可能变化 政策基调上，继续奉行美国优先策略，推动与中国在高科技领域的“脱钩断链”。从美国对我国芯片产业的遏制历程来看，《芯片法案》只是其中最具代表性的措施之一。早在奥巴马政府时期，当局以国家安全审查为由，要求外国公司直接或间接收购美国资产需要通过美国外国投资委员会（CFIUS）的外商投资安全审查。在此阶段，紫光收购美光科技、宏芯基金收购爱思强都被否。特朗普首个总统任期对华经贸政策基于“美国优先”的基调，奉行“单边主义”和“保护主义”，通过加征关税、出口管制等措施，挑起与中国的贸易摩擦。美国对华芯片的一系列举措，本质在于随着我 国经济体量、军事实力和中高端科技实力持续提升，美国已经将我国视为最大竞争对手，而芯片制裁成为美国限制我国高科技发展、卡住国内关键产业链供应链的重要手段。从历史来看，美国科技产业政