新股覆盖研究：先锋精科

公司研究●证券研究报告 先锋精科（688605.SH） 新股覆盖研究 下周三（11月27日）有一家科创板上市公司“先锋精科”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）151.78流通股本（百万股）12个月价格区间/ 先锋精科（688605）：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的制造厂商。公司2021-2023年分别实现营业收入4.24亿元/4.70亿元/5.58亿元，YOY依次为110.20%/10.87%/18.73%；实现归母净利润1.05亿元/1.05亿元/0.80亿元，YOY依次为373.57%/-0.38%/-23.39%。最新报告期，公司2024年1-9月实现营业收入8.69亿元、同比增长133.12%，实现归母净利润1.75亿元、同比增长249.03%。根据公司管理层初步预测，公司2024年营业收入同比增长79.30%至97.23%，归母净利润同比增长167.83%至180.29%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是国内半导体刻蚀与薄膜沉积设备领域关键工艺部件的重要供应商；尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键工艺部件的厂商之一。公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类；其中，关键工艺部件为收入主体、报告期间占公司总营收40%以上，具体包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等，一般在密闭真空腔室内的复杂工作环境中与晶圆接触或参与晶圆反应，其质量将直接影响晶圆工艺良率，因此是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。截至招股意向书签署日，公司已成为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造厂商、且产品性能比肩国际厂商，与中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、中芯国际、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商形成长期稳定的战略合作关系；根据招股书披露，2023年公司已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品中占15%以上、应用在国内薄膜沉积设备的关键工艺部件占6%以上。2、依托半导体领域的技术积累，公司积极开拓光伏、医疗等领域设备的精密零部件业务，并已实现批量生产和销售。据公司问询函回复披露，公司在光伏和医疗设备领域的产品主要为精密金属零部件，与其半导体领域金属零部件制造工序基本相同，且目前大部分核心技术为平台化技术，可延展至光伏和医疗设备精密零部件的制造中。具体来看，1）光伏领域，公司主要生产应用于光伏PECVD设备的腔体，目前已与迈为股份、捷造科技、微导纳米、理想万里晖等头部客户建立了合作关系；从需求端来看，用于HJT电池生产的多腔体PECVD设备可显著提高产能，预期HJT量产后、腔体需求有望持续抬升。2023年，公司光伏设备零部件收入已达0.56亿元。2）医疗领域，公司主要生产应用于放疗设备的零部件；目前国内放疗设备市场相对分散、且国产化率水平较低，国产替代空间较大；截至问询函回复日，公司已与行业头部客户签署3年长期合作协议（2023年签署）、总金额超过4,500万元，并正拓展国内其他头部医疗设备客户、相关产品正在验证中。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（博苑股份 ）-2024年 第84期-总 第511期2024.11.21 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（胜业电气 ）-2024年 第83期-总 第510期2024.11.17 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（佳驰科技 ）-2024年 第82期-总 第509期2024.11.16 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（英思特 ）-2024年 第81期-总 第508期2024.11.14 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（联芸科技 ）-2024年 第80期-总 第507期2024.11.10 同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取富创精密、珂玛科技作为先锋精科的可比上市公司。从上述可比公司来看，2023年度可比公司的平均收入为12.73亿元，平均销售毛利率为32.49%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率均未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内 容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................6（四）募投项目投入....................................................................................................................................7（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................7（六）风险提示...........................................................................................................................................8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2013-2023年中国半导体设备市场规模（亿美元）..................................................................................5图6：2021-2023年国内各类半导体设备的市场规模及对应占比（亿美元，%）...............................................6 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................7表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................8 一、先锋精科 公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的制造厂商，并重点聚焦于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备；在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。 通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列。 （一）基本财务状况 公 司2021-2023年 分 别 实 现 营 业 收 入4.24亿 元/4.70亿 元/5.58亿 元 ，YOY依 次为110.20%/10.87%/18.73%； 实 现 归 母 净 利 润1.05亿 元/1.05亿 元/0.80亿 元 ，YOY依 次为373.57%/-0.38%/-23.39%。最新报告期，公司2024年1-9月实现营业收入8.69亿元、同比增长133.12%，实现归母净利润1.75亿元、同比增长249.03%。 2023年，公司主营收入按业务类型可分为三大板块，分别为精密零部件(5.31亿元，96.62%）、模组（0.12亿元、2.17%）、以及表面处理（0.06亿元、1.20%）。2021至2024Q1期间，公司以精密零部件业务为核心，其收入在主营业务收入中占95%以上；而在精密零部件业务中，又以关键工艺部件为主体，来自关键工艺部件的销售收入占主营业务收入的40%以上。 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司专注于半导体刻蚀及薄膜沉积设备的关键零部件领域；根据公司产品类型，归属于半导体设备行业。 1、半导体设备行业 国内半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据SEMI数据，2022年中国大陆半导体设备的销售额达283亿美元，占全球半导体设备市场26.30%的份额。目前我国已经成为全球半导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。 资料来源：SEMI、前瞻产业研究院、华金证券研究所 假设将半导体设备具体拆分来看，2023年刻蚀设备的市场规模约为76亿美元、占半导体设备总体市场规模的20.77%，而薄膜沉积设备的市场规模约为80亿美元、占总体市场规模的21.86%；其他设备的市场规模及占比如下： 根据公开资料，半导体设备机械类零部件进一步细分主要包括金属件、石英件、陶瓷件等，其中，金属件占比最高，但目前暂无关于金属件占比的进一步细分的权威市场规模公开资料。从谨慎性考虑，以金属件占比50%测算，2023年度，中国半导体设备机械金属类零部件的市场规模为160.