公司业绩及经营情况
2024年前三季度,公司实现营收2.56亿元,同比-4.59%;归母净利润4,492.84万元,同比-14.78%;扣非归母净利润3,767.62万元,同比-20.35%;销售毛利率50.73%。24Q3实现营收7,319.42万元,同比-11.24%,环比-22.61%;归母净利润525.16万元,同比-32.33%,环比-78.81%;扣非归母净利润315.12万元,同比-49.85%,环比-85.25%;销售毛利率52.03%,同比+3.58pcts,环比+0.59pcts。Q3收入下降主要受客户下单节奏影响导致收入确认延迟,行业方面,受益于高性能计算、汽车、工业和消费电子需求预期复苏,预计2024年全球半导体测试及封装设备销售额将分别增长7.4%至67亿美元、10.0%至44亿美元,公司认为整体行业仍需等待上行。Q3净利润大幅下滑主要系股份支付费用增加,2024年员工持股计划预计24/25年分别产生费用摊销1,592.91/955.75万元,24H1已计入费用10.45/15.00/21.11万元(销售/管理/研发),24H2仍有较多费用计提。
重要公告及投资布局
8月23日,公司拟以1,999.438万元受让苏州猎奇智能23.8万元注册资本(占2.10%),与金浦慕和共同投资,旨在发挥协同作用,依托双方技术积累共同挖掘光模块相关设备增量机会,增强猎奇智能竞争力,并探讨其他领域合作。公司已与猎奇智能签署战略合作协议。
公司参股投资深圳市华芯智能装备有限公司,累计出资3000万元(占16.67%),布局半导体晶圆级分选封测及平板级封装贴晶机设备领域。华芯智能主要产品为晶圆级分选机(Wafer totape&reel)、IGBT KGD分选机。该领域海外设备价格约40-50万美元,国产化率低,华芯23年测试分选机均价约100万元,公司参股布局有助于提升市场空间及业务协同。
投资建议及风险提示
预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.29/6.88/9.15亿元,归母净利润0.95/1.87/2.55亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为48倍、25倍、18倍,维持“买入”评级。
风险提示:半导体行业波动、国际贸易摩擦加剧、客户集中度较高、技术研发风险。