雄安新区专题研究：重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前

重点布局半导体产业发展，助力国内高新技术产业向前———雄安新区专题研究 投资评级:看好 投资要点 ➢打造中国经济新增长极，雄安新区重视半导体产业发展 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn 雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非首都功能，不断承接北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史使命。政策优势明显，区位优势突出，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造能够协调带动全国经济发展的新的增长极。雄安新区将新一代信息技术作为重点布局产业，并大力发展半导体产业，目前已正式投产首条信创产品数字化产线，设立未来芯片创新研究院并正式签约SPU芯片研发及产业化项目。 研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn ➢半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控 2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 1.《源达信息雄安新区专题研究：发展新质生产力，疏解北京非首都职能，推动京津冀一体化发展》2024.08.19 ➢上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。 2.《源达信息雄安新区专题研究：系统布局高端产业，打造中国经济新增长极》2024.09.03 ➢投资建议 雄安新区重点布局高端产业，不断疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高技术企业、一流实验室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进相关产业链逐渐完善。建议关注半导体产业投资机会。雄安新区建设推动京津冀一体化趋势深化，协同京津冀打造产业集群，建议关注雄安新区建设带来的区域性投资机会。 ➢风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 目录 一、疏解北京非首都功能，打造中国经济增长极..............................................41、重点布局五大高新产业，发展新质生产力................................................................4二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫.................................................6三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大.....................................101.半导体设备................................................................................................................102.半导体材料................................................................................................................123.EDA&IP.....................................................................................................................14四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化.....................................19五、投资建议.................................................................................................21六、风险提示.................................................................................................21 图表目录 图1：雄安新区产业布局............................................................................................................4图2：中国数字经济规模（万亿元）..........................................................................................5图3：数字经济增速（%）和GDP增速（%）..........................................................................5图4：新材料产业链...................................................................................................................5图5：雄安新区成立高新技术产业开发区..................................................................................6图6：专注RISC-V产业发展的未来芯片创新研究院正式成立..................................................6图7：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）.......................................................7图8：全球半导体行业销售收入（亿美元）...............................................................................7图9：半导体行业产业链............................................................................................................7图10：半导体器件分类.............................................................................................................8图11：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元.........................................................10图12：半导体前道晶圆制程对应的主要工序...........................................................................10图13：2022年全球半导体设备各类型价值占比......................................................................11图14：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）.............................................................11图15：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序........................................................11图16：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序.................................................................11图17：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大.................................................13图18：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类.....................................................13图19：封装基板占封装材料市场份额超一半...........................................................................13图20：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段..............................14图21：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用..................................................................15图22：预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元............................................................15图23：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元..............................................................15图24：2022年全球EDA市场中国产份额不足2%................................................................16图25：2022年中国EDA市场中国产份额不足20%..............................................................16 图26：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加.............................................16图27：2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业..................................................17图28：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%........................................................................19图29：2023年中国晶圆产能结构..........................................................................................19图30：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月.......................................................19图31：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月.................................................