2024-2028年全球PCB曝光设备行业市场研究报告

全球PCB曝光设备行业市场研究报告 2024-2028年 Uresearch┺峜◟鉿╃䉗㐙俚䰕煝疵䉂广腁鉿╃䉗㐙俚䰕煝疵ⶥ✍䌑䓺䧯◗缋돂╝㶡溸煝疵㎑ꭶյ栃杅溸煝疵做岻✅笡⾕╝熶溸煝疵䧯卸璺帡䵴䐮◗┺╃㴟ㄌ溸鴚鉿╃俚䰕䍍锭漺⶯㸍✅յ假茤徏յ假┞♣⟥䛉䪫勘յ둛盛鍯㜜յ假包倣յⶖ術⣍䎙յⶖ泈㊮唩յ⩰ꂛ⯜ꅐյ虹茤楒⟛յ䐮瞣鍯뇼յ倁✅芍յ巆鰆㧅▍瞏┪溯╗뀖㔔ն 本报告为Uresearch的调研与研究成果，报告内所有数据、观点、结论的版权均为Uresearch所有。任何机构和个人摘引本报告，必须注明出处为Uresearch，且不可断章取义或增删、曲解本报告内容。 本报告所涉及的数据来源于企业、KOL和市场公开数据，采用的统计方法、数据模型等有其局限性，以Uresearch认为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证报告所含信息的精准性和完整性。Uresearch将不时补充、修订或更新有关信息。 声明 本报告所含信息仅供参考，任何内容均不作为商业建议。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，Uresearch不承担任何法律责任。 一、PCB曝光设备行业基本情况 目录 二、全球PCB曝光设备行业发展概况及市场规模 三、我国PCB曝光设备行业发展概况及市场规模 光刻与曝光的基本概念 光刻技术（Photo-lithography）是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构（如电路线路图）转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。 光刻技术主要包括预处理、涂胶、曝光、显影、蚀刻和去胶等一系列环节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互相制约。 曝光工序是光刻技术中最重要的工艺环节，决定了微图形结构及其产品的质量。 光刻技术的应用领域 按照不同基材划分，光刻技术可应用于集成电路(IC)、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)等领域，是上述领域产品制造过程中不可或缺的工艺流程之一。 在PCB制造领域中，光刻的线宽精度要求为微米级，从100μm(普通PCB板)到5μm(IC载板)不等，低于集成电路的精度要求。 PCB及其分类 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是所有电子产品必备的电路载体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。 作为“电子产品之母”及电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。在当前5G网络建设、云技术、人工智能、工业4.0、物联网等快速发展的背景下，PCB行业成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。 P C B产 品 的 不 同 分 类 按基材材质柔软性 按导电图形层数 按应用领域 其它分类 通讯用板消费电子用板计算机用板汽车电子用板工控医疗用板军事/航天航空用板等 IC载板HDI（高密度互连）板高频、高速等特殊板 刚性板柔性板刚挠结合板 单面板双面板多层板 资料来源：Uresearch整理 PCB光刻及曝光设备 PCB的生产过程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着相应的专用设备需求。曝光设备是光刻技术的集中载体，决定着PCB产品电路线路图的质量及产品的整体性能，是PCB制造中的关键设备之一。 曝光设备通过光刻技术完成PCB制造中线路层、阻焊层和底片制作（如采用传统掩膜曝光技术）的曝光工序，主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB基板或底片上。在PCB制造领域，曝光设备通常被称为曝光机、激光直接成像机、光刻机以及光绘机（主要用于线路层和阻焊层所需的底片制作）。 PCB曝光技术分类 在PCB规模化制造领域，根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要分为传统掩膜曝光技术和直接成像技术。 目前，中低端PCB产品制造的曝光设备仍以传统掩膜曝光设备为主，直接成像曝光设备在高端PCB产品制造中已成为了主流。 PCB曝光技术分类 传统掩膜曝光技术 直接成像（DirectImaging，DI）技术 指通过曝光工艺将底片/掩膜版上的图形转移到PCB基板上，类似于“复印机”的工作原理。需先将有图形的底片以PCB基板上的钻孔进行定位，紧贴在覆有感光材料的基板上，然后通过光源照射，底片上透光部分的感光材料发生光化学反应，而未透光的部分经过显影工艺溶于显影液，从而形成与底片上相同的图形。 是通过计算机将设计好的电路图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。 整个曝光过程无需底片，省去了底片制作的流程。 不同的线路图形曝光都需要独立的底片，制作流程较为复杂。 直接成像技术分类及应用 直接成像根据使用发光元件的不同，可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技术（UVLED-DI）。 由于不同发光元件的技术侧重点不同，应用领域也各不相同。 LDI的光由紫外激光器发出，主要应用于PCB制造中线路层的曝光工艺，线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度要求较高；而UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于PCB制造中阻焊层的曝光工艺，阻焊层曝光对产能效率和线路板表面质量要求较高。 直接成像曝光设备逐渐成为主流 PCB产品向高系统集成化、高性能化、精细化发展催生直接成像曝光设备的需求： 随着电子元器件高度集成化的发展趋势，PCB产品结构逐渐由单面板、双面板等低端产品，向多层板、柔性板、HDI板、IC载板等中高端产品转变。 中高端PCB产品： 相对于传统掩膜曝光技术而言，直接成像技术目前在最小线宽的性能指标方面能够满足多层板、柔性板、HDI板以及IC载板等中高端PCB产品的制造需求，行业内直接成像设备目前能够实现最高线宽精度可达5μm，同时生产效率也得到极大的提升。 •系统集成密度、性能要求越来越高•导通孔、连接盘、使用的介质厚度尺寸全方位缩小•导线线宽更窄•布线密度更高•层数大幅增加 传统的曝光设备无法达到所需要的加工精度，面临生产技术瓶颈。 在各大厂商新建产线的曝光环节中，大部分已采用LDI曝光机。 PCB曝光设备行业的发展背景—5G技术 2024年 5 G关 键 时 间 节 点 梳 理 PCB曝光设备的市场需求与下游PCB行业的发展息息相关。 •5G行业应用规模增长。•2024年6月，我国已建成全球规模最大的5G网络，5G用户渗透率突破50%。 2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，成为全球第一批进行5G商用的国家，并推动电子信息产业进入新一轮的投资热潮。 2022-2023年 •VR/AR终端、云终端等具有5G特性的消费级创新应用规模增长；•5G行业融合应用深化：5G+工业互联网、5G+车联网、5G+智慧医疗、5G+智慧教育、5G+智慧城市等等应用持续深化。 2021年 •3月，《政府工作报告》提出“加大5G网络和千兆光纤网建设力度”；•5月，世界电信和信息社会日大会在河南郑州召开，工信部副部长表示，“5G+工业互联网”全国在建项目超过1,500个；•7月，工信部等十部委联合印发《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》；•8月，我国已累计建设5G基站达到103.7万个。 2020年 •我国5G正式进入规模商用时期；•3月，工信部出台《关于推动5G加快发展的通知》，随后要求加快以5G为代表的新基建中央及地方政策陆续出台；•6月，5GR16标准正式发布；•10月，我国已累计建设5G基站超过70万个；•11月，中国电信、中国移动宣布5G独立组网（SA）规模商用。 作为“电子产品之母”，在当前5G商用逐步落地、加快发展的背景下，PCB行业受益于通信设备、网络设备、消费电子、汽车电子等终端应用需求的增加而持续发展，进而带动PCB曝光设备行业的发展。 2019年 •6月，5G商用牌照发放；•10月，三大运营商共同宣布5G商用服务启动；•11月，工信部印发《“5G+工业互联网”512工程推进方案》。 PCB曝光设备行业的发展背景—AI技术 随着AI技术的快速发展，其在各个领域应用的渗透正逐步推动着技术的革新与产业结构的优化升级。AI服务器、智能手机及各类智能终端作为这一技术的关键载体，其性能提升直接依赖于高多层板、HDI等高性能PCB产品的支持。这一趋势不仅将驱动市场对于PCB产品的需求增长，还将进一步带动上游LDI等高端曝光设备的市场需求。 PCB曝光设备的市场需求 除科研院所的研究设备需求外，PCB曝光设备的市场需求主要直接来源于下游PCB企业的设备投资支出，因此下游PCB企业的固定资产、在建工程、扩产项目等情况能够在较大程度上反映PCB曝光设备的市场发展情况。 PCB制造企业的设备投资支出主要用于新增扩产产线以及现有产线设备的更新。一般而言，扩产项目资本支出的增加首先体现为在建工程的增加，在项目完工后转入固定资产。 扩产项目的建设周期一般为1.5~2年。 此外，由于通信设备、消费电子等终端应用市场受技术创新周期、宏观经济周期等因素影响具有一定的周期性特征，这种周期性通过PCB产业传导至上游的设备行业，导致PCB曝光设备行业也呈现一定的周期波动性。 在当前5G商用的背景下，新一轮的PCB扩产热潮来临，将带动PCB曝光设备行业的进一步增长。 下游PCB制造企业固定资产情况 2017年以来，随着深南电路、景旺电子、鹏鼎控股等PCB制造企业陆续上市，PCB行业增长势头良好，扩产频繁，叠加其资本密集型的行业属性，PCB制造企业的资本支出持续增加，进而带动PCB曝光设备市场需求的增长。 2021年以来，PCB制造企业的固定资产持续增长，但增速有所放缓。2021年-2023年期间，17家PCB上市公司合计固定资产较上年同比增长率分别达到26.17%、10.82%和11.22%。 下游PCB制造企业在建工程情况 根据17家PCB上市公司的披露数据分析，自2018年这些企业为5G商用提前布局产能开始，其在建工程项目呈现了“大小年”周期性波动特征，即某一年实现快速增长后，次年增长速度有所放缓。 具体而言，2020年由于疫情原因，居家办公和在线学习对于笔记本电脑、服务器等电子设备需求大幅上升；2022年5G网络建设的继续推进和新能源汽车的快速增长带动了PCB的市场需求，进而带动PCB制造企业在建工程项目的快速增长。 下游PCB制造企业扩产项目情况 下游PCB企业的扩产项目及其设 备 投 资 支 出 增 加 直 接 带 来PCB曝光设备的市场需求。 不同种类的PCB产品对应着不同 的 生 产 工 艺 及 设 备，扩 产产 线 的 设 备 投 资 价 值 量 也 会有所差异。从15家PCB上市公司 过 去 几 年 的 募 投 项 目 设 备投 资 来 看，曝 光 设 备 占 设 备总投资的比重约14.55%。 注1：由于各企业信息披露详细程度不同，部分募投项目的曝光设备投资含线路形成所需的显影、刻蚀设备等投资； 注2：各PCB企业2020年全球排名数据来源于中国电子电路行业协会； 注3：鹏鼎控股的间接控股股东为中国台湾上市公司臻鼎控股，臻鼎控股体系内的PCB业务均已转入鹏鼎控股体内。 下游PCB制造企业扩产项目情况 受AI产业链驱动，下游PCB制造企业近两年来仍处于扩产阶段。 据不完全统计，截至2024年7月底，13家PCB上市公司披露了19个PCB扩产或技改相关的募投项目。 另据中国电子电路行业协会数 据，2024年1月，中 国PCB企业投资（含在建）项目共140余项。 PCB曝光设备行业持续增长 经对下游PCB制造企业的固定资产、在建工程、扩产项目等情况进行了统计分析，Uresearch认为，