盛美上海(688082.SH)获得海外客户四台晶圆级封装设备订单,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗设备,标志着公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富,验证了研发制造及创新能力。公司2Q24营收同比增长49.1%,单季环比增长61%,但研发费用同比增长63%至3.5亿元,销售和管理费用分别增长86%和135%,对业绩释放构成压力。2024年上半年综合毛利率为50.7%,较上年同期下降0.9个百分点。展望未来,公司积极扩大半导体设备产品组合,推出电镀、抛铜、先进封装湿法设备等,并布局前道涂胶显影Track设备和PECVD等核心设备,预计2024-2026年净利润分别为11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元,YOY增长24%、30%和24%,EPS分别为2.59元、3.35元和4.16元,对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍,给予“买进”评级。主要风险提示为科技争端拖累半导体设备需求增长。