您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [通渠有道&济驭科技&同铃科技]:2024自动驾驶线控底盘行业研究报告 - 发现报告

2024自动驾驶线控底盘行业研究报告

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2 0 2 4年8月 CONTENT 04 02 01 03 企 业 及 产 品 市 场 格 局 行 业 概 况 研 究 结 论 发 展 趋 势市 场 机 遇面 临 挑 战未 来 展 望启 发 思 考 概 念 定 义发 展 阶 段系 统 构 成产 业 链 结 构政 策 标 准 市 场 规 模应 用 领 域技 术 路 线商 业 模 式市 场 趋 势 产 品 分 类低 速 线 控 底 盘专 用 线 控 底 盘汽 车 线 控 底 盘 01 行业概况 线控底盘:指以电信号代替机械装置实现对车辆精确控制的底盘,核心是人机解耦 线控底盘(X-by-wire)定义 低速线控底盘通用技术要求(GB/T 43947-2024,2024年4月发布) 线控底盘:由线控驱动、线控制动、线控转向等多个系统组成的以电信号控制的形式,经操纵装置或驾驶自动化系统操控驾驶,有一定承载能力的底盘 电动汽车智能底盘技术路线图(中国汽车工程学会等,2023年8月发布) 智能底盘:为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台,具备认知、预判和控制车轮与地面间相互作用、管理自身运行状态的能力,实现车辆智能行驶任务的系统 线控底盘由驱动、转向、制动、悬架等五大系统组成,是实现自动驾驶的“基石” 快速响应、精确控制是自动驾驶的前提条件,软硬件解耦是智能化转型的必然趋势 快速响应,支撑智能化 •以电信号取代机械联结与机械能量传递,系统指令响应速度更快、并减少能量传递损耗,是L3及以上自动驾驶汽车实现的基础保障 软硬件解耦,加速智能化转型 •线控底盘取消大量机械、液压、气动等连接部件,底盘结构更紧凑、整备质量更轻,利于OTA升级和模块化,加速软硬件解耦•基于模块化一体化平台,可以大幅缩短开发周期,快速响应市场 精确控制,提升体验感 •应用精确&敏感的传感器、控制单元及电磁机构,并通过底盘域多系统协调,实现更精准的车辆控制,提升车辆的安全性和操控性。 线控底盘产业链涵盖:零件、部件、底盘集成、整车/机制造、应用场景五大环节 国家政策明确:突破线控执行系统、提升线控底盘可靠性,鼓励线控转向和底盘投资 2024.6 /工信部《2024年汽车标准化工作要点》:推进线控转向、线控制动等标准研究,……积极参与 联 合 国 U N / W P. 2 9线 控 底 盘(EMB)等技术法规修订。 2023.6/工信部等五部门《制造业可靠性提升实施意见》:汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电子油门、悬架系统等线控底盘系统,通过多层推进、多方协同,深入推进相关产品可靠性水平持续提升。 2023.12/ 国家发改委《产业结构调整指导目录(2024年本)》:鼓励类包括“电动助力转向系统,线控转向系统,怠速启停系统,高效高可靠性机电耦合系统;电制动、电动转向及其关键零部件;电子稳定控制系统(ESC);线控底盘系统”,自2024年2月1日起施行。2024.1 / 工信部等五部委《关于开展智能网 2020.10 / 国务院《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》:提出“攻关纯电动汽车底盘一体化设计计”……“以新能源汽车为智能网联技术率先应用的载体,突破线控执行系统等核心技术和产品”。 联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》:鼓励在限定区域内开展车路协同自动驾驶规模化示范应用,包括部署不少于200辆智慧乘用车试点、不少于50辆城市物流配送车试点、不少于200辆的低速无人车试点,将进一步推动线控底盘系统的规模化应用。 2023.11/ 工信部等四部委《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》:国家层面正式允许自动驾驶汽车的合规生产与合规上路试点,将极大推动线控底盘技术及其零部件应用导入。 02 市场格局 综合汽车与低速装备两大领域测算,预计2025年中国线控底盘市场规模达到282亿元、2030年市场规模达1267亿元,汽车线控底盘市场规模占比达89%左右 线控转向:以R-EPS为基础实现机械解耦,是L4级及以上必备,尚处市场导入期 线控悬架:在空气悬架基础上的智能化升级,核心部件外资主导、但国产替代提速 线控制动、转向、悬架国产替代厂商快速崛起,底盘域控制器产品开始量产上车 线控转向 线控制动 线控悬架 底盘域控制器 同驭汽车iEHB 集成式电子液压制动系统 京西集团 磁流变减震器+空气悬架 •耐世特、博世、舍弗勒•豫北转向、同驭汽车•德科智控、江苏智驭•世宝股份、中汽创智•清车智行(苏州)•蜂巢智能转向•经纬达、拿森科技•坐标系智能•爱思盟科技•湖大艾盛 •采埃孚•伯特利、比博斯特•同驭汽车•格陆博•清车智行(苏州)•同铃汽车科技•经纬达•爱思盟科技•湖大艾盛•中汽创智 •博世/采埃孚/伯特利•布雷博、恒创智行•亚太/菲格/比博斯特•同驭/联创/千顾/利氪•威肯西、凯晟动力•拿森/格陆博/中车戚所•道陟科技、中汽创智•英创汇智、湖大艾盛•京西、华申瑞利、炯熠•经纬达/坐标系/清智等 •大陆•威巴克•中鼎股份•京西集团•孔辉科技•保隆科技•时驾科技•中汽创智•科亿国际 五类企业竞逐线控底盘市场,非机动车与机动车、低速与高速场景背景企业分野 商业模式以“销售底盘+代工制造+销售无人车”为主,不同背景企业变现路径迥异 03 企业及产品 四类线控底盘产品:低速非机动车类、低速专用车类、商用车类、乘用车类 济驭科技:提供四大系列通用线控底盘,其中 魔毯M底盘 将供应充电机器人数千台 n济驭科技:2020年7月成立,专注无人驾驶通用“线控底盘”的研发和生产,提供载重1吨、1.2吨、3吨、4吨线控底盘定制化需求,第一期线控底盘产线2023年3月投入生产,年产量达万台。 n批量交付:2024年,由济驭科技和纵目科技旗下蚕丛机器人联合打造的几百台“闪电宝”完成交付,预计24年交付2000台。 尚元智行:采用四层技术架构形成 4 款滑板底盘,其中W7中型底盘已供应千余台 同铃科技:形成小车、轻卡、载人三大平台5款产品,卡车OEM背景独立底盘企业 n同铃科技:2022年4月成立,由南昌智能新能源汽车研究院(江铃+同济)孵化成立。 n主要产品:轻卡线控底盘、小型车线控底盘、载人线控底盘3大平台5款产品,以及全线控软件算法、底盘控制器和联合开发的智驾方案。 n制造能力:一期占地3500平米,小车年产量3000台/年;二期规划产能6000台/年。 n推广情况:2023年签单超100台,订单额超3000万,预计2024年交付超过50台。 REE:基于P7全模块化电动底盘平台,联合车队与OEM定制开发交付P7-C和P7-S 为OEM和车队定制开发商用车 REEcorner™模块:将所有关键部件(转向、制动、悬架、电机、冷却和电控)集成到底盘和车轮间的四个独立角模块中,每个模块独立控制。 吉利远程:以GXA超感架构为基础,衍生出“卡车数智架构与VAN线控智能架构” GXA-T 卡车专属数智架构 •线控性能:多域融合架构,自研双冗余系统,转向精度升至0.1°、转向响应低至100ms、线控制动建压响应低至150ms•模块化设计:实现轴距、前后悬自由变化及动力、制动、悬架、转向等自由搭配•城配全场景:覆盖5-12m³、2.5-5.5t•多能源兼容:多种燃料形式和换电模式成为可能,解决“油改电”产品的固有不足•推出车型:超级VAN、星享V6E Plus等 •智能化:星瀚H首次实现量产标配高级智能驾驶,搭载PCC、EHPS电控液压转向机、EBS+EPB制动系统,通过9V3R3L+两域控+高精地图,让驾乘更安全。•多能源:兼容不同能源类型,在“纯电+醇氢”为核心的新能源路径基础上,开发丰富动力形式,满足全场景应用需求•推出车型:星瀚G系列、星瀚H系列重卡 远程星瀚H 无座舱重卡 速豹动力:基于自研线控滑板底盘平台,于2024年4月推出首款电动重卡“黑金刚” 易控智驾:自研“御石”线控平台解决无人技术与矿卡适配问题,已投放运营660台 04 研究结论 发展趋势:线控底盘走向普及、域集中与跨域融合、国产替代崛起、OEM仍是主角 线控底盘普及是时间问题 底盘域集中与跨域融合是必然 •驱动、制动、转向、悬架等底盘四大子系统由“各自为战”走向“集成与协同”•底盘域与智驾域融合将为实现自动驾驶执行端支撑,未来将实现多域融合 •线控底盘是智能汽车快速响应和精确控制的基础,是实现汽车自动驾驶的基石•普及路径:从特定场景到开放场景、从高端市场到大众市场、从电动车向燃油车 OEM将位居市场核心地位 国产化替代市场加快崛起 •底盘是OEM整车集成的基础,并涉及驾驶安全和驾乘体验,而域集中与跨域控融合更将大幅提升对OEM的战略价值•主流OEM布局线控底盘,成效初步显现 •跨国供应商无法满足国内OEM对底盘线控系统联合开发和快速响应的要求•国产供应商的成本优势、快速响应、联合定制开发正加速国产替代市场成长 市场机遇:线控部件国产替代、低速无人线控底盘、滑板底盘造车、底盘分层架构 线控制动、转向、悬架国产替代潜力巨大 低速无人装备线控底盘已率先规模商用 •目前,港口、矿山、末端配送、微循环接驳、市政环卫等领域低速无人装备已小批量示范应用•低速无人车、专用车线控底盘必将随着低速无人装备的规模示范,迎来新一轮规模化量产交付02 •线控底盘是高阶智能驾驶的必备条件,线控制动、转向、悬架是尚未大规模普及的新兴技术领域•借助中国电动化智能化市场优势,本土企业完全有机会攻克“汽车底盘”这一最后外资掌控阵地01 滑板底盘造车或将重塑现有整车开发模式 底盘分层控制架构将加速软硬件解耦 •滑板底盘是汽车电动化&智能化催生的一体化底盘架构,是线控底盘与三电和车身的高度集成•滑板底盘契合轻卡、皮卡、轻客等非承载式车型“底盘+上装”开发模式,一旦成熟前景可观03 •目前线控底盘以软硬一体的区域集成为主,下一步将是纯线控、软硬分离的跨域分层融合为主•通过底盘硬件、底盘域控、智驾域控、场景硬件分层解耦,将有效满足OEM“软硬件解耦”需求04 面临挑战:制动&转向技术待突破、安全风险及法规强约束、OEM准入门槛高 线控制动尚处初级阶段 线控转向技术不成熟 安全风险及法规强约束 OEM供应准入门槛高 •线控转向停留于EPS,未完全去除机械连接,无法真正实现人车解耦,渗透率低•线控转向(SBW)完全去除机械连接,转向信号来源于算法,但技术尚未成熟。 •电子液压制动(EHB)属线控初始形态 且 域融合较难•电子机械制动(EMB)完全取消液压制动装置,需解决失效冗余、高温衰减和高成本问题,预计2026年量产 •线控底盘涉及驾驶安全,技术壁垒高、验证周期长、开发介入早、规模效应显著,国际Tier1仍具压倒性优势•本土企业需具备联合开发、快速响应、价格等综合实力。 •摒弃机械直连后,一旦线控系统失效车辆将陷入加速、制动、转向的失控的境地•法规对制动、转向等安全件有最高等级安全要求,但目前线控底盘国标尚在研制中 未来展望:OEM主导车规级线控底盘市场,滑板底盘造车、低速无人装备企业 ②滑板底盘造车 A.现状:以Rivian为代表的企业年交付达5万台级,其EE架构和软件技术得到大众入股合资B.未来:随着线控制动、转向技术成熟,滑板底盘真正实现上下车体解耦,轻卡、皮卡、轻客等非承载式车型开发模式将重塑,潜力不小 ①汽车厂商 A.现状:长期以来,OEM已形成较为成熟完整的底盘硬件集成能力与底盘供应生态,缺的是底盘软件算法的开发和集成能力;B.诉求:出于核心技术掌控、供应链及成本等考虑,OEM不愿将线控底盘集成化系统打包采购,因此必然要求“软硬件解耦”,但实际上外资大厂通常是“黑盒交付”的、是不开放的。C.布局:目前主流OEM正培育自主线控底盘公司(如长城之菲格科技),或投资入股线控底盘公司(如奇瑞之伯特利),未来OEM将主导车规级线控底盘市场,自主掌控线控底盘核