苏州国芯科技股份有限公司是一家专注于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化的芯片设计公司，主要服务于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域。公司核心优势在于具备嵌入式CPU和NPU IP核微架构按需定制化设计能力，拥有基于PowerPC、RISC-V和M*Core三种指令架构的8种40余款系列化CPU核，并推出面向信创、信息安全、汽车电子和工业控制等领域的SoC芯片设计平台。
汽车电子芯片研发进展：
- 高端MCU方面，CCFC3012PT已成功研发并送样客户，对标英飞凌TC397；CCFC3009PT正在研发中，有望对标英飞凌TC4XX系列。
- 数模混合芯片方面，CCL1100B（门区驱动控制）已内部测试成功并送样；CCL2200B（底盘控制驱动）已完成设计并流片；CBC2100B（BLDC电机驱动）已完成首次流片并优化中。
汽车电子芯片应用进展及行业需求：
- 公司汽车电子芯片产品线丰富，多款产品打破国外垄断，如CCL1600B、CCD5001等，已实现部分高端芯片装机。
- 截至2024年6月30日，客户基于公司汽车电子芯片开发的项目数达126个（同比增长125%），量产项目数26个（同比增长100%）。
- 公司上半年汽车电子芯片业务同比增长超四成，反映汽车电子产业链去库存加速，预计下半年需求进一步改善。
业务展望：
- 截至2024年6月30日，公司合同负债达6.33亿元（同比增长79.41%），业务订单充沛，下半年有望实现可持续发展。
