概伦电子机构调研纪要

调研日期: 2024-08-30 上海概伦电子股份有限公司自2010年成立之初,就秉承“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念进行前瞻性的技术研发和产品布局。公司主要针对中国集成电路产业发展的特点进行EDA流程创新,推动集成电路设计与制造领域的深度和高效联动,提高我国集成电路行业整体技术水平和市场竞争力。在近五年,随着工艺节点向10nm及以下演进,设计和制造复杂度和风险大幅提升,保证芯片具有较高的性能和良率成为集成电路企业关注的焦点。概伦电子作为设计和制造高精度集成电路的厂商,在器件建模和电路仿真两大关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术,形成了核心关键工具,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。公司的EDA工具在市场高度垄断的格局下,在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,得到全球领先晶圆厂和存储器芯片厂商的广泛使用,为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。 1. 请介绍下公司的2024年半年度业绩情况。 答:2024年1-6月,公司实现营业收入19,604.28万元,较上年度同期增长28.66%。实现主营业务收入19,556.07万元,较上年度同期增长28.95%。从分产品收入情况看,EDA软件授权业务实现收入13,644.32万元,同比增长46.62%,其中集成电路设计类EDA同比增长90.51%,集成电路制造类EDA同比增长9.54%;半导体器件特性测试系统业务实现收入4,208.65万元,同比下降9.81%;技术开发解决方案业务实现收入1,703.10万元,同比增长42.70%。从分区域收入情况看,公司抓住中国EDA行业发展的有利契机,来自境内的收入水平进一步提升,来自境内的主营业务收入实现13,306.57万元,同比增长43.99%,来自境内的收入占主营业务收入的比重达到68.04%。 报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润-4,088.37万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,8 96.47万元;剔除股份支付影响后,实现归属于上市公司股东的净利润-2,745.47万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-553.57万元。剔除股份支付影响后,相比第一季度,公司上半年实现减亏增盈,第二季度单季度实现盈利。 2. 接上题,公司上半年实现减亏增盈的主要措施有哪些? 答:一方面,公司把握行业趋势和机遇,深耕主业,持续精进,各项业务在有效协同的同时,均取得较快增长和改善;另一方面,公司积极践行高质量发展战略,从成本控制机制、研发全生命周期管理机制、绩效考核机制、团队能力提升机制、内部协同机制等方面,聚焦降成本、重协同、优流程、提单效,不断提升各项职能业务的发展质量水平,持续完善公司经营管理的基本面。 3. 能否说明一下2024年半年度公司研发投入及产品创新的具体情况? 答:2024年上半年,公司研发投入合计13,084.15万元,同比增长44.09%;研发投入占营业收入的比例达到66.74%,同比增加7.15个百分点,积极担当新质生产力。公司持续的高水平研发投入有力推动了产品创新工作: 在EDA软件授权业务方面,公司持续丰富产品矩阵,正式推出芯片级HBM(HumanBodyModel)静电防护分析平台ESDi？和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM？,并开始在国内外市场广泛推广,广泛拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户,有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力。 在半导体器件特性测试系统业务方面,公司基于已有硬件基础和工程实践经验,新推出传感微结构参数测试系统FS-MEMS？以及基于自研硬件设备及测量控制软件开发的全自动电性量测解决方案 ATS？;推出具有自主知识产权的高精度源测量单元 (SMU),其精度、速度等性能指标在晶圆级的实测应用已达到且部分超过当前工业界的主流应用水平,可以满足各类先进工艺节点的器件研发和量产测试要求,具备国际市场竞争力。结合已被行业广泛应用的低频噪声测试、快速短脉冲测试、低漏电矩阵开关等关键技术,概伦电子目前可以为行业提供业界领先的半导体电特性测试解决方案和独有的数据驱动的EDA流程,全面覆盖半导体器件的基本电特性、低频噪声、可靠性、工艺扰动等解决方案,为DFY(DesignforYield)、DFM(DesignforManufacturing)、DFR(DesignforReliability)、DFN(DesignforNoise)等DTCO的重要EDA流程提供高效、精准的数据支撑。 在技术开发解决方案业务方面,公司发布从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案,应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战,可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信和航空航天等半导体工艺器件及芯片设计领域,确保产品在面对各种复杂工作条件和严苛环境挑战时的稳定性和可靠性,助力产品在开发周期中实现更高的质量和更低的风 险,大大提升了公司技术开发解决方案业务的市场竞争力。 4. 简单说明一下公司在打造EDA平台型企业方面的进展和规划。 答:公司持续和晶圆代工厂、存储器公司、封测公司、设计公司/IDM、EDA厂商、协会/平台、IP厂商、大学/研究机构等诸多单位和平台积极探索生态建设方式方法,不断加强与行业的技术交流与合作,分享DTCO理念合作成果,建设有竞争力和生命力的EDA生态圈。报告期内,公司联合有关EDA企业、产业投资平台及产业技术促进服务平台共同成立上海电子设计自动化有限公司,旨在合力探索EDA行业战略合作新模式,共同推动EDA产业生态建设。 公司高度重视投资管理工作,对于前期基于战略布局开展的投资项目,公司加强投后管理,持续对投资标的进行跟踪,强化与投资标的的业务 协同,严格防范商誉减值风险,促进投资项目增值保值。同时,公司深刻领会“科创板八条”的政策方针,踊跃参加有关监管部门组织的各项培训,积极学习上市公司并购重组成功案例,持续寻找与公司理念一致的行业伙伴就战略合作方案进行探索、商讨和研判,为下一步可能的EDA行业整合并购创造条件、夯实基础,助力公司做优做强EDA主业。 5. 公司在业务出海方面的竞争力和进展如何? 答:2024年上半年,公司来自境内市场的主营业务收入实现13,306.57万元,同比增长43.99%,来自境内市场的收入占主营业务收入的比重达到68.04%;公司始终坚持国际化战略,重视国际市场的开拓和发展,在复杂多变的国际形势下,来自境外市场的主营业务收入达到6,249.51万元,同比增长5.49%,公司海外业务发展实现了稳中有进。 一方面,公司持续强化在部分领域的国际领先优势,公司的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice？通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求,该仿真器在模拟IP的大规模后仿网表仿真中表现出良好的仿真收敛性和准确性,帮助双方共同客户充满信心地设计,在缩短设计周期的同时确保更高精度;另一方面,报告期内公司不断完善海外业务体系,持续赋能海外团队,进一步加大在境外市场的营销推广力度,显著提升了品牌知名度和影响力,公司在中国台湾地区、韩国、美国等参加多场知名工业展会和学术活动,如IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)、三星SAFE合作伙伴论坛(SFF&SAFEForum2024)、电子设计自动化盛会DAC(DesignAutomationConference)等,引起参会者的广泛关注。 说明:对于近期已发布的重复问题,本表不再重复记录。