第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曾芳勤、主管会计工作负责人王涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄金荣声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的公司未来发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,相关经营计划能否实现受内外部经营环境的变化影响,存在较大的不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细阐述公司未来可能面临的风险。详情请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中关于可能面对的风险因素及应对措施部分的内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................64第五节环境和社会责任...................................................................................................................67第六节重要事项...............................................................................................................................93第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................107第八节优先股相关情况...................................................................................................................113第九节债券相关情况.......................................................................................................................113第十节财务报告...............................................................................................................................114 备查文件目录 一、载有公司董事长曾芳勤女士签名的2024年半年度报告。 二、载有公司法定代表人曾芳勤女士、主管会计工作负责人王涛先生及会计机构负责人(会计主管人员)黄金荣女士签名并盖章的财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他有关资料。 五、备查文件备置地点:公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为计入其他收益的税收减免,税收优惠。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)报告期内公司从事的主要业务概述 公司主要从事精密功能件、结构件、模组及充电器等业务,产品主要应用于AI终端设备及通讯、汽车、光伏储能等行业。 (二)报告期内公司所处行业情况 1、AI终端设备及通讯相关行业 1.1 AI终端设备相关行业 2024年上半年,全球人工智能(AI)技术在各领域快速落地,“AI+硬件”或将推动消费电子换机热潮,消费电子终端作为生成式AI重要的端侧接入口,越来越多的手机和电脑厂家在其产品搭载云端或本地大模型,行业迎来“AI+硬件”创新,智能终端全场景多种生 态加速融合。经过公司多年的努力,积极布局AI终端硬件领域,由消费电子产品制造厂商转型升级为AI终端硬件制造平台,提供AI终端硬件产业链上游核心零部件的研发、设计、生产、销售及解决方案等服务。 2019年,经济合作与发展组织(OECD)将人工智能(AI)定义为“一种基于机器的系统,可以针对给定的由人类定义的目标,做出影响现实或虚拟环境的预测、建议或决策”。虽然AI被视为一种无形的技术系统,但它以物理基础设施和硬件为基础。AI终端电子产品包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品,数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备,以及扩展现实(XR)等创新型电子终端产品。 目前全球智能手机、平板电脑、智能穿戴、XR等消费类电子产品的需求仍然面临一定的挑战,但未来人工智能终端应用场景的丰富及人工智能大模型交互形式的创新升级,将推动行业各人工智能终端产品需求及散热、充电器、存储、屏幕等硬件端的升级,行业有望迎来发展新机遇。 (1)AI手机市场将迎来大爆发,根据国际研究机构IDC发布的报告,随着生成式人工智能(Gen AI)开始盛行,智能手机市场充满新动能。预计2024全年手机交付同比增长5.8%至12.3亿部,AI手机出货量预估将同比增长364%达2.34亿部,渗透率约19%。预计2025年有望继续增长73.1%,2028年全球AI手机出货量将达9.12亿部,预计2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。 (2)众多AI PC上市或推动PC换机周期到来,市场分析机构Canalys统计,2024年第二季度配备专用AI工作负载的芯片组或模块的AI PC的出货量为880万台,占本季度PC总出货量的14%,随着各大处理器供应商的AI PC规划逐步推进,预计2024年下半年及未来,AI PC供应量和用户采用率将显著提升,2024年出货量将达到4400万台,2025年有望达到1.03亿台。考虑到AI在提高生产力、促进应用落地创新的潜在能力,国际研究机构IDC预测,AI PC有望在2027年渗透率达到85%。 (3)平板电脑方面,显示技术和集成AI功能等领域的创新进一步吸引消费者的关注,尤其是高端平板电脑,根据Canalys统计数据,2024年第二季度,全球平板电脑出货量同比增长18%,达到3590万台。人工智能将赋能打造更具智能化、更加完善并且互联互通的生态系统,驱动功能升级,不断增强电子设备的功能体验以及多设备间的互联能力、娱乐性。 (4)在新技术趋势带动下,工业控制也朝着远程化/远程操控、智能化/AI智控、协同 化/协同联控及开放化/开放解耦等方向发展,并涌现了众多的新的应用场景。国际研究机构IDC预计,到2028年,叠加了AI等新技术的先进工控系统市场整体将达到106亿元人民币,年复合增速为13%。 A.散热成为制约算力提升的阻碍之一,也是限制AI终端产品创新升级的重要因素。随着AI终端行业快速发展,相关数据量和计算量需求呈爆发式增长,算力的作用变得越来越重要,大量的AI大模型需要强大的算力支撑才能有效地实施,AI算力成为终端产品突破应用场景多样性和性能创新升级的决定因素。高强度、高精度的运算需求不仅仅带来了高能量的消耗,同时也产生各种发热、散热的现实问题。 根据中国电子科技集团公司出版的《电子器件散热及冷却的发展现状研究》显示,电子产品的系统可靠性、稳定性随着半导体元件温度升高而降低。为避免过热带来的器件失效,均热板(VC)、导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片和热管等技术相继出现、持续升级,AI终端的电子器件的散热管理越来越重要。 根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点,各类散热产品会被单独或搭配组合使用。由于在散热效率方面极具优势,VC均热板逐渐成为AI手机和PC散热的主流方案,并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展,技术迭代正在加速进行。未来随着5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显,VC均热板将成为AI终端的“硬核需求”,市场仍存有较大发展潜力。 随着AI技术、云计算、物联网技术的飞速发展,全球计算设备、数据中心、AI服务器等关键基础设施规模迅速提升,图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)等朝着更高性能升级,进一步推动散热管理系统需求提升。GPT-4等大模型出现后带来了新的算力增长趋势,算力翻倍时间明显缩短。国际研究机构IDC预计,到2026年全球AI服务器市场规模将达到347.1亿美元,市场规模增速高于整体服务器市场规模的增速,成为全球服务器行业保持景气增长的核心驱动力。算力芯片更高的性能及功率,计算中心进一步提升机架功率密度,随着数据中心设备及AI服务器功耗日益提升,GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级,市场对供电系统、散热系统提出更高要求,核心组件中电源管理系统及散热系统的价值量显著提升。根据行业研究机构Yano Research的测算,全球VC均热板市场规模预计以23.5%的年复合增速从2022年的3.12亿美元增长至2025年的5.87亿美元。