润欣科技：2024年半年度报告

2024年半年度报告 公告编号：2024-061 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的有关AI、感存算一体化芯片等方面的业务陈述，属于公司前瞻性、计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺。敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险，并且理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场环境变化的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告“第三节管理层讨论与分析——第十、公司面临的风险和应对措施”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用证券账户中的回购股份，如有）为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................20第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................24第六节重要事项.......................................................................................................................................................................25第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................30第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................34第九节债券相关情况............................................................................................................................................................35第十节财务报告.......................................................................................................................................................................36 备查文件目录 1、载有公司负责人签名并盖章的半年度报告文本。 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 半导体集成电路行业 2024年一二季度全球PC、智能手机出货量均实现同比增长，消费类、工业类及汽车电子芯片渠道库存自然去化，由此带动了整个半导体行业的周期性复苏。此外，生成式AI在数据中心、个人助手以及边缘网络设备、汽车、工业机器人等的应用需求日益增长。根据美国半导体行业协会(SIA)和世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，预计2024年全球半导体集成电路行业整体回暖，销售额增长16%，2025年续增至6874亿美元，将连续两年创出历史新高。 AGI给半导体行业带来了深刻的变化，以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器芯片、与GPU高度融合的HBM(高带宽内存)模组，面向AI推理计算的应用重心正在向边缘侧转移，预计20%的生成式AI和大模型将扩展到各类消费终端，由此带来数以十亿计存量电子产品的升级换代，从AI手机、AI PC到汽车、AI音箱、生物穿戴。根据Statista的统计数据，2023年全球人工智能市场规模为2079亿美元，预计2030年将增长到18475亿美元。 报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 2024年上半年度，公司实现营业收入11.67亿元人民币，较上年同期增长23.61%；归属于上市公司股东的净利润为2,531.75万元，较上年同期增长21.35%。报告期内，公司在AI智能模组、边缘计算、音频传感器等领域的业务发展稳健。 AI边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会 2023年爆发的AGI（通用人工智能）对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。 新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。 此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制设计能力等方面。 1、IC供应商和重要客户资源优势 公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客