中一科技：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024-058 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汪晓霞、主管会计工作负责人蔡利涛及会计机构负责人（会计主管人员）吕冲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的发展战略及经营投资计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 本公司需要遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................26第五节环境和社会责任..................................................................................................................28第六节重要事项...............................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................40第八节优先股相关情况..................................................................................................................45第九节债券相关情况......................................................................................................................46第十节财务报告...............................................................................................................................47 备查文件目录 一、载有法定代表人签名的2024年半年度报告原件。 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业发展情况 电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔的制备过程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于锂离子电池和印制电路板的制作。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。 1、锂电铜箔行业 （1）锂电铜箔行业概述 锂电铜箔作为锂离子电池负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，属于锂离子电池产业链的上游，与正负极、隔膜、电解液等同属于材料端，下游客户包含动力电池、储能电池及3C数码产品电池制造商等。 （2）锂电铜箔产业链分析 锂电铜箔产业链如下： （3）锂电铜箔行业发展趋势 ①政策推动产业持续发展，铜箔需求持续增长 锂电铜箔下游应用领域包括新能源汽车、储能设备及电子产品等，新能源汽车市场的快速发展为锂电铜箔行业带来了较大的市场需求。为巩固和扩大新能源汽车发展优势，推动新能源汽车贸易合作健康发展，加快建设新型能源体系，促进新能源行业高质量发展，国家有关部门相继出台系列政策。2024年上半年，国家陆续发布了《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》《汽车以旧换新补贴实施细则》《2024—2025年节能降碳行动方案》等政策，推动新能源渗透率持续攀升。2024年6月，工信部发布《锂电池行业规范条件（2024年本）》《锂电池行业规范公告管理办法（2024 年本）》，进一步加强锂离子电池行业规范管理，引导产业加快转型升级和结构调整，推动我国锂离子电池产业高质量发展。这些政策的实施对锂电铜箔行业持续发展起到了积极的促进作用。 ②新能源汽车、储能持续快速发展带来更大的市场需求 国内政策和市场驱动共振，2024年新能源汽车增长势头延续。中国汽车工业协会数据显示，今年上半年，新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%。 锂离子电池是应用最为广泛的动力电池。中国动力电池产业创新联盟数据显示，今年上半年，我国动力电池累计销量为318.1GWh，累计同比增长26.6%；动力电池累计装车量203.3GWh，累计同比增长33.7%。 2024年上半年，储能市场快速发展。根据GGII调研统计，2024年上半年中国储能锂电池出货量116GWh，相较2023年上半年87GWh，增长41%；GGII预计2024年全年储能锂电池出货量超240GWh。 随着我国新能源汽车核心技术的提高，充电设施规模不断扩大、充电网络范围持续延伸以及农村地区充电基础设施建设应用推广，消费者对新能源汽车的接受度不断提升，新能源汽车的市场占有率将进一步提高，进而拉动锂电铜箔的市场需求。同时，各地陆续印发方案推进可再生能源及储能等相关方向的发展，储能产业的布局和发展逐步加快，为锂电铜箔的发展提供了较大的成长空间。 ③锂电铜箔朝着高性能方向发展 受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，以及为满足锂电池降低成本的需求，锂电铜箔正向着高性能、轻薄化趋势发展，高性能铜箔快速增长。GGII预计，到2025年，6μm以下铜箔出货量市场占比将提升至50%。 2、标准铜箔行业 （1）标准铜箔行业概述 标准铜箔位于PCB产业链的上游，是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。随着5G通信、计算机、人工智能、消费电子、汽车电子等终端领域的需求增长，PCB行业将会面对更加广阔的市场空间和需求规模，并将推动着电解铜箔行业快速向前发展。 （2）标准铜箔产业链分析 标准铜箔产业链如下： （3）标准铜箔行业发展趋势 PCB作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机、服务器、汽车电子、工业控制、军事航天等领域。随着全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR、VR等新系列产品涌现出的新消费热点将引领一轮消费电子产品迭代，此外我国新能源汽车市场占有率不断提高，5G基建、5G应用持续普及，将拉动对PCB的需求。2024年受益于AI服务器等算力基建快速增长、汽车智能化水平加速等因素，PCB景气度上行。Prismark预计2024年全球PCB产值有望达到730亿美元，同比增长5%。标准铜箔作为PCB的上游材料，市场空间广阔。 ②终端创新带动高性能产品需求不断增长 高性能标准铜箔包括高频高速电路用低轮廓铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔等。为契合下游通信、消费电子、服务器和数据存储、汽车智能驾驶、工业控制和驱动等市场对便携化、高性能的要求，PCB向高速、高频、高精密和集成化、轻薄化发展，多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB产品市场份额占比不断提升。从中长期看，以人工智能、高速网络和汽车系统为核心的下游需求将继续支持高端HDI、高频高速和封装基板细分市场的增长。根据Prismark预测，2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值CAGR将分别达到8.8%、7.8%、6.2%。随着终端领域产品及技术的创新，高性能标准铜箔产品需求将不断增加。 （