宇晶股份：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024-069 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨宇红、主管会计工作负责人谭鹏及会计机构负责人(会计主管人员)桂丽娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行了描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................................10第四节公司治理...................................................................................................................................................27第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................31第六节重要事项...................................................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况...............................................................................................................................43第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................50第九节债券相关情况...........................................................................................................................................51第十节财务报告...................................................................................................................................................52 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在深交所的网站和符合中国证监会规定条件的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件； （三）载有法定代表人签名的2024年半年度报告全文及摘要原件； （四）以上备查文件的备置地点：公司证券部办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，公司所处行业为“C34通用设备制造业”。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于消费电子行业、光伏行业和半导体行业。 2、公司业务所处行业发展情况 （1）消费电子行业 受AI技术爆发等因素推动，消费电子产业自2024年上半年开始逐步回暖，产业正在面临一个转型机遇期，各大消费电子终端厂商不断创新产品类型、拓展应用场景，在丰富消费者选择的同时，挖掘更多的产业机遇，向价值链高端奋力转型升级。5G、物联网（IoT）、智能设备、人工智能（AI）、个性化和可持续性的趋势正在转变这个行业，科技创新正在打开消费电子产业的新蓝海。 纵观整个消费电子行业，以智能手机、笔记本电脑、穿戴式智能设备等为代表的消费电子产品仍将具有广阔的市场。玻璃、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的重要外观结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜，汽车中控屏等与触控相关的电子设备中。 根据市场调研机构IDC的数据，2024年上半年全球智能手机出货量达到5.748亿部，同比增长超7%，预估全年出货量将达12亿部，智能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬态势。根据IDC预测数据，穿戴式智能设备出货量未来数年将持续增长10%。Frost＆Sullivan预测，2021年至2025年全球智能硬件外观结构件及模组的行业规模复合增长率为6%，预计到2025年市场规模将达到333.6亿美元,其中，智能手机和汽车是两个最大的推动力，而穿戴式智能设备将享有较高成长率。目前，公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，因而可以享受行业的发展带来的增长。 （2）光伏行业 光伏发电具有清洁、安全及资源丰富等优势，发展以光伏为代表的可再生清洁能源已成为全球共识。光伏产业链可分为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节，公司应用于光伏行业领域的主要产品和服务为多线切割机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片切片加工服务。 近几年光伏行业持续高速发展，众多新入局者与跨界资本竞相涌入，加之既有企业的产能扩张，导致产能在短时间内急剧膨胀，阶段性及结构性供需压力隐忧加剧。光伏产能的快速扩张和大量释放，使得产业链各环节竞争态势日益白热化，部分低竞争力产品的产能利用率开始下降，各环节价格下滑，利润均受到挤压，光伏企业经营压力凸显。在此背景之下， 光伏行业全产业链通过合作出海，加强收益新模式探索，加强基础性、原创性、前沿性创新等方式促进行业长期高质量发展。 根据中国光伏行业协会统计数据显示，2024年上半年，全球光伏终端装机保持稳步上升态势。2024年上半年，国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。产业链主要环节产量均保持增长，但增速有所放缓，出口总量同比增长，但出口总额同比下降，呈现持续“价减量增”的态势，预计2024年我国的光伏新增装机仍将保持高位。 （3）半导体行业 碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成，碳化硅材料衬底作为整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场，国内在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备主要依赖进口。 碳化硅材料衬底根据电学性能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上，在新能源汽车、光伏以及轨道交通等领域具备广阔的替代空间。其中半绝缘型碳化硅主要用在射频器件上，主要为面向4G/5G通信基站和新一代有源相控阵雷达应用的功率放大器。半导电型碳化硅主要用在功率器件上，主要面向电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等高压高温高频场景。近年来，在新能源汽车和光伏发电市场蓬勃发展的驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升，国内碳化硅产业也迎来快速发展期，根据Yole预测，2028年碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元。据日本权威行业调研机构富士经济报告预测，到2030年，SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%。 目前6英寸衬底材料产能和效率快速提升，规模化生产成本快速下降，碳化硅衬底处于由6英寸向8英寸升级的阶段，国内外8英寸碳化硅加速布局，多家中国厂商正积极推进8英寸碳化硅的开发工作，8英寸衬底的技术和工艺也取得突破，逐步实现小批量量产。公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。 3、公司主要业务、主要产品及用途 （1）主要业务 公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费