复旦微电：2024年半年度报告全文

公司代码：688385港股代码：01385 上海复旦微电子集团股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................26第五节环境与社会责任...................................................................................................................28第六节重要事项...............................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................44第八节优先股相关情况...................................................................................................................48第九节债券相关情况.......................................................................................................................48第十节财务报告...............................................................................................................................49 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入约为17.94亿元，较上年同期减少0.12%；综合毛利率为56.49%，同比减少10.61个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润约为3.48亿元，较上年同期减少22.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.09亿元，较上年同期减少25.58%。公司加快新产品推出和加强市场开拓，同时受消费电子等下游市场需求回暖影响，集成电路设计业务各产品线销量均有所增长；部分产品受市场竞争影响，调整产品销售价格，集成电路设计业务营业收入同比略有增长；受产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率下降，为报告期归属于上市公司净利润下降的主要原因。 截至2024年6月30日，公司总资产约为86.66亿元，较报告期初增长3.03%；归属于上市公司股东的净资产约为55.99亿元，较报告期初增长5.59%。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额约为1.27亿元，去年因战略备货完成，本期购买商品支付的现金减少使得经营活动产生的现金流量净额由负转正。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 2024年上半年，半导体行业市场呈现初步复苏的态势。随着智能手机、个人计算机、服务器和汽车等市场的需求回暖，为半导体产业注入了新的增长动力。国家统计局数据显示集成电路产品产量同比增长28.9%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）对2024年全球半导体市场的预测进行了上调。WSTS在2024年春季版半导体市场预测中，将2024年的市场规模预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，其中美洲和亚太地区预计将出现显著增长，分别增长25.1%和17.5%。（二）主营业务情况说明 1、安全与识别芯片 公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、移动通信、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到广泛应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。未来，智能与安全产品的功能和应用领域也会随着物联网和AI等前沿技术的不断进步，得到极大的拓展。 报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器芯片为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。2、非挥发存储器 公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断提升能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。 报告期内，该产品线充分发挥公司存储产品性能稳定可靠、应用范围广的优势，出货量和销售额实现了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。 3、智能电表芯片 公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品可应用于智能水气热表、智慧家电等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。 公 司 已 拥 有包 括FM33A0xx/A0xxEV/A0xxEVB/A0xxEH等 系 列 智 能 电 表MCU芯 片 、FM33LG0xx/LC0xx/LE0xx/FR0xxLF0xx/FK5xx/FG0xx/FH0xx等系列通用MCU芯片、FM33LG0xxA/LE0xxA/FT0xxA/FG0xxA/LF0xxA等系列车规MCU芯片，MCU核心系列产品涵盖32位ARMCortex M0+平台及M-STAR平台，内嵌存储容量从64KB直至最高的1MKB，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电表、智能水气热三表、智慧家电、汽车电子等应用领域。 4、FPGA及其他产品 本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。 公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA和PSoC产品，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。 其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。 报告期内各产品线的经营情况，可查阅本报告第三节之四“经营情况的讨论与分析”。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，超高频标签芯片FM13UF0051E通过GS1 EPC global Gen2V2认证，超高频标签芯片并在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。产品线也在布局微波频段RFID产品和各类传感器产品，力争形成无线连接+传感+计算的技术优势，为万物互联提供整体解决方案。金融安全芯片采用领先的工艺设计，具有稳定